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【完成本學程的學員可在封裝及製造公司中勝任研發、製程、品保工程師等工作】 ★培訓特色：
1.講師涵蓋各封裝、製造大廠主管及本校專業師資。
2.本校緊鄰楠梓工業區，可至線上實習，學習廠內最新及實務的技術。
3.學成發給證書，並協助輔導就業。
4.頒發本校9學分，並可申請本校校友卡。 ★課程簡介：本學程包含11門專業課程，以「半導體工程與產業概論」及「積體電路製造工程」讓學員對用來封裝IC之材料、元件及製程有基本的認識。再以「基本電學」、「機械與自動控制」、「材料科學與工程」、「應用力學」、及「熱傳學」等課程奠定從事封裝製程設計所需的電、化學、材料、力學、熱傳等基礎。並以專業課程「積體電路封裝」及實作課程「IC封裝實習」、「IC封裝測試」、「統計軟體應用與分析」讓學員對各種IC封裝之材料及製程有深入的瞭解及實作的經驗。 ★班別及上課日期：IC封裝人才培訓班第一班(93/4/7~93/6/18)、ＩC封裝人才培訓班第二班(93/6/7~93/8/20)、IC封裝人才培訓班第三班(93/8/2~93/10/15)、IC製造人才培訓班(93/9/6~93/11/19)，上課時間為週一至週五早上九點至下午四點
★報名資格：大專院校之理工科畢業為佳、35歲以下、男需役畢、 目前待業或轉業者。 ★報名方式：即日起報名至額滿為止，洽詢電話：（07）5919583羅小姐、可上網 http://www.nuk.edu.tw/abic 下載報名表，郵寄：高雄市楠梓區高雄大學路700號「創新育成中心」、傳真：（07）5919018、或e-mail：class@nuk.edu.tw。 ★甄選方式：本培訓班預計招收30名學員，由承辦單位依書面資料進行審核，合格者將個別通知，額滿為止。(不合格者恕不退件) ★訓練費用：總費用為$90,000元，經濟部工業局補助（2/3），學員自付費用為$30,000元（含講義、停車費），提早報名另有提供獎學金補助，名額有限，報名從速。 ★繳費方式：郵局匯票(受款人:國立高雄大學) ★可上網或來電索取簡章 - 新聞稿有效日期，至2004/04/28為止
聯絡人 ：羅曉珮
聯絡電話：07-5919583
電子郵件：class@nuk.edu.tw
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