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產業動態 1/21-Multi-Layer Stacking Tech.
國立交通大學電子系人才培訓中心 本新聞稿發佈於2008/01/07,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

在半導體製造技術趨勢往大尺寸晶片與微小化元件發展的同時,具備元件高整合度解決方案的系統級封裝(System in Package, SiP)技術的快速崛起,更受到半導體晶圓代工與封測業者的高度重視。SiP技術發展中,晶片或裸晶的堆疊技術(3D stacked IC technology) 更是未來注目的焦點。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
本次技術研討會邀請到在晶片堆疊技術研究領域有卓越成就的日本Honda Research Institute Japan Co., Ltd. 研究團隊發表3層8吋晶片的堆疊技術,該項技術已成功在8吋晶圓廠內將3片不同電路的晶片透過目前備受矚目的新興連接技術--矽穿孔(Silicon Through-via)與晶圓黏合(Wafer Bonding)來達到晶片的堆疊與各層晶片間的互連,並且完成相關電性與良率測試。運用該項技術可以快速將不同系統功能的晶片進行垂直整合,達到短小輕薄與降低封裝成本的需求。另外,透過晶片間的垂直互連,可以降低高整合度系統晶片的功率消耗與提昇運算速度。未來將是另一個重要的半導體技術發展方向。

交通大學電子系人才培訓中心透過〔台北駐日經濟文化代表處科技組〕的協助,邀請到日方傑出專家來台講述。
為了將先進技術推廣為國人所知,進一步能促進技術合作,本研討會為〔免費報名參加〕,
敬請把握良機,踴躍報名參加唷!歡迎大家呼朋引伴一起來聽呀!

(研討會全程以英文講述)

Outline :
1. Process flow of new wafer-to wafer stacking technology
2. TSV Structure and Electrical Connectivity between TSV and bump
3. Test results of trial manufacture based on 8-inch wafer
4. Design methodology of trial manufacture

Abstracts :
We have developed the new 3-dimentional stacking technology and made the prototype device by using wafer-to wafer stacking method. Each wafer is fabricated by using 0.18 μm CMOS technology based on 8-inch wafers. The electrical conductivity between each wafer was almost 100% and contact resistance is less than 0.7Ω between a thorough silicon via (TSV) and a micro-bump. We have also created a prototype of a 3-layer stacking device using our technology. The performance of trial devices showed two times better than that of MCM device case using 2-dimentional device with quite same functions through the power consumption is almost same. The yield gotten from the results comprising all functional tests are over 60%.

Instructor:
Director Nobuaki Miyakawa(宮川 宣明) /Honda Research Institute Japan Co., Ltd

上課時間:97年1月21日 週一, 14:00~15:30(演講), 15:30~16:00(Q&A),共計2小時。
上課地點:國立交通大學工程四館1樓116教室
上課費用:本課程為免費報名參加,歡迎踴躍報名來吸取新知!已報名者若無法參加,敬請於開課前3天Email通知敝中心(patty@mail.nctu.edu.tw),以利管控演講資料付印份數。

網路報名請至http://submic.ee.nctu.edu.tw首頁之[課程報名]處報名

- 新聞稿有效日期,至2008/01/21為止


聯絡人 :陳小姐
聯絡電話:03-5731745, 5716104
電子郵件:patty@mail.nctu.edu.tw

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