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產業動態 Supermicro推出搭載全新第五代Intel® Xeon®處理器
The Hoffman Agency 本新聞稿發佈於2023/12/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

具液冷選項的機櫃級隨插即用解決方案提供客戶更快的交付時間、優化的品質,以及最佳化效能與效率的系統。這些系統與基於第三代Intel Xeon處理器的系統相比,在AI基準上實現了67%跨世代效能提升,且平均效能提升了87%

 
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Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI)為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商,宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器(原代號Emerald Rapids)。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器,以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「在Supermicro,我們透過工作負載最佳化的伺服器建構組件為客戶打造完善整合的機櫃級解決方案,進而縮短交付時間,同時支援每個機櫃最高100 kW的功率,以及實現每月4,000台機櫃的全球製造產能。搭配Supermicro能降低綠色運算總體擁有成本(TCO)的機櫃級液冷解決方案,最高能省下51%的資料中心電力成本,進而構成完整、整合的解決方案。目前,我們已在將先前的系統裝置出貨給全球客戶。Supermicro X13產品系列具有業界最多樣類型的伺服器,針對AI、雲端、儲存和邊緣應用上進行了最佳化,並在開始支援全新第五代Intel Xeon處理器後得到進一步優化,實現更好的每瓦效能表現,且單一伺服器中最多可達128個核心及160個PCIe通道。」

Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存,且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比,第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%3。

新的Intel®信任域擴展(Intel® TDX)內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193,受韌體保護的硬體信任根(RoT),同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫,提高從生產到終端客戶的安全性。

Intel公司副總裁暨Xeon產品與解決方案總經理Lisa Spelman表示:「第五代 Intel® Xeon®處理器為我們客戶最重要的工作負載帶來實質的效能和效率提升。Supermicro X13系列伺服器為客戶提供提高效能的最快途徑,因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平台相容。」

廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU,可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算(HPC)應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組(OAM)外形規格,可實現彈性的高速互連,並內含128GB HBM2e記憶體,其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案,可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。

Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器(原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E)的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化,並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置,以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心,最高頻率可達5.6 GHz。這些伺服器可立即出貨。

具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性,並支援開放式業界標準,以及機櫃規模最佳化。

效能最佳化
• 支援最多64個核心和350W TDP(氣冷)或385W(液冷)的第五代Intel Xeon處理器,以及當前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。
• 支援DDR5-5600記憶體,可加快進出CPU的資料移動速度,進而縮短運行時間。
• 支援PCIe 5.0,可將周邊裝置的頻寬加倍,縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。
• 支援Compute Express Link(CXL 1.1),允許應用程式共用資源,使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。
• 內建Intel加速器引擎,用於特定工作負載的加速。其中包括用於AI的Intel AMX、用於網路和儲存的Intel DSA、用於記憶體受限應用的Intel IAA、用於負載平衡的Intel DLB,以及用於提高行動網路工作負載效率的Intel vRAN Boost。
• Intel信任域擴展(Intel TDX)將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運用。
• 透過搭載多種效能強大的GPU以應用在AI和元宇宙領域。
• 支援多個400G InfiniBand和資料處理單元(DPU),可實現極低延遲的即時協作。

高能效 - 降低資料中心營運成本
• 這些系統可以在最高35°C(95°F)的高溫資料中心環境中執行,進而降低散熱成本。
• 多個系統SKU配置支援最高42°C的自然氣冷,還有許多其他SKU支援液冷選項。
• 支援多重氣流散熱區,使CPU和GPU發揮最大效能。
• 內部設計的鈦級電源供應器能確保作業效率的優化。

改善安全性和可管理性
• Intel TDX已廣泛內建於第五代Intel Xeon,適用於硬體型信任運行環境,可實現硬體隔離式虛擬機器的信任域部署。
• 符合NIST 800-193標準的硬體平台信任根(RoT),可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。
• 第二代Silicon RoT專為涵蓋產業標準所設計,為協作和創新開啟了龐大商機。
• 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證,涵蓋從主機板製造,並經由伺服器生產到客戶的範圍。Supermicro使用經過簽署的憑證和安全裝置身分,以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。
• 執行時期BMC保護可持續監控威脅並提供通知服務。
• 硬體TPM提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。
• 遠端管理以產業標準和安全的Redfish API為建構基礎,可將Supermicro產品完全整合到現有的基礎架構之中。
• 完善的軟體套件能對從核心到邊緣端部署的IT基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。
• 整合且經驗證的解決方案結合第三方標準硬體和韌體,能為IT管理員提供最佳的開箱即用體驗。

- 新聞稿有效日期,至2024/01/20為止


聯絡人 :Bowen
聯絡電話:070-1010-2090
電子郵件:bhung@hoffman.com

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