FormFactor推出新款晶圓探針卡系列產品
協助降低打線接合邏輯元件與系統單晶片的測試成本 TrueScale™滿足打線接合邏輯元件市場對多重元件測試持續成長的需求 FormFactor公司（Nasdaq: FORM）日前發表新款先進晶圓探針卡系列產品，該產品專門為打線接合邏輯系統（Wire Bond Logic）與系統單晶片（System-on-Chip, SoC）元件的測試作業所設計，以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。TrueScale™系列產品運用FormFactor的MicroSpring®接觸技術，提供更高測試流量與探針卡在工作線上的時間，協助打線接合邏輯元件與SoC製造商降低每顆晶粒的測試成本，俾使用戶能達到更小的銲墊間距。
由於傳統懸臂式探測解決方案有諸多限制，因此目前僅能同時測試少量元件。若要同時測試大量元件，這些探測解決方案則需要經常進行維護，以確保接觸點與晶圓上的測試銲墊相互對齊。在許多情況下，探針甚至在接觸數次後就必須停機進行維護。反觀FormFactor的TrueScale探針卡，採用該公司專利 MicroSpring 接觸點設計，有著堅固的接觸性能，可大幅提高針腳數量外，而且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術，這樣不僅提高了測試流量，更能降低測試成本。 FormFactor探針卡能夠縮小元件銲墊間距，並以30微米間距為產品發展目標。MicroSpring接觸點的高精準度，來自於類似半導體的製造過程，它不僅把銲墊的損壞率降到最低，而且使測試機具在工作線上達到更長的時間。此外，TrueScale探針卡系列產品改良後的電子性能，能讓客戶在晶圓階段有效測出受探測元件的效能極限，以確保元件在封裝之前符合各項性能規格。
根據市調機構TechSearch International公司的報告指出，現今所有出貨的IC中，約有90%採用打線接合技術。打線接合邏輯與SoC元件涵蓋各種應用，範圍從手機、MP3播放器等無線基頻、數位媒體產品，一直到汽車微控制器及智慧卡等產品。隨著愈來愈多邏輯元件被整合至系統封裝（System-in-Package, SiP），加上消費性應用的其他多重晶片封裝解決方案，讓晶粒在晶圓階段完成測試的需求日趨攀升。 FormFactor公司副總裁暨SoC產品事業部總經理Stefan Zschiegner表示：「在過去，由於測試效率與持有成本的考量，促使許多記憶體測試廠商選用我們的技術。而如今，在高產量的邏輯元件與SoC元件測試市場中，這些因素的重要性也持續攀高。越來越普遍的平行測試模式，能夠讓我們的客戶節省數百萬美元的成本。而我們的邏輯元件與SoC探針卡解決方案亦將持續帶動效率的提升。」 FormFactor 現已開始接受TrueScale晶圓探針卡系列產品的訂單。 前瞻性陳述 本新聞稿內容中之非歷史性陳述皆屬前瞻性陳述，並皆遵循相關的聯邦證券法律，其中包括了涉及事業動力、我們產品及解決方案的需求，以及未來成長等相關陳述。這些前瞻性陳述是根據當前資訊與預期所述，而這些資訊與預期都可能產生變化，並涉及許多風險與不確定因素。實際事件或結果都可能和前瞻性陳述有明顯出入，其原因包括以下事項，但範圍不在此限：公司推出理想產品，協助打線接合邏輯元件與SoC的製造商提高作業流量與正常運作時間、降低每顆晶粒的測試成本，並透過更緊密的銲墊間距來支援其技術發展藍圖；公司的MicroSpring接觸點設計創造優異的效能，較其他技術支援更多的針腳數量，並減少每片晶圓的接觸次數；公司提供理想產品的能力，讓客戶能充分測出接受探測元件的效能極限；IC製造商選擇提高平行程度的意願，利用平行作業模式來測試邏輯元件與SoC元件。其他可能導致實際結果與前瞻性陳述相左的因素，已列於公司截至2006年12月30日為止的Form 10-K財報中，並送交美國證管會（SEC）備查。公司呈交美國證管會的財報複本，可參考 http://investors.formfactor.com/edgar.cfm。公司並無義務主動更新本新聞稿資訊，也沒有義務修改任何前瞻性陳述，或是更新任何可能導致實際結果與前瞻性陳述有所出入的因素。
關於FormFactor 創立於1993年的FormFactor公司（Nasdaq: FORM），為先進晶圓探針卡的領導者，其產品被半導體製造商用來進行IC的電性測試。該公司的晶圓針測、晶圓級高溫及元件效能測試產品，從封裝到測試上游循序推進，一直到晶圓層級，讓半導體製造商能降低整體製造成本，提高良率、向市場推出新一代元件。FormFactor公司總部位於加州Livermore，並在歐洲、亞洲、北美等地設有營運據點。詳細資訊請見公司網站www.formfactor.com。 投資者關係聯絡處：
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