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產業動態 AMD發表首款具備雙倍精確度浮點運算的匯流處理器
廿一世紀公關顧問 本新聞稿發佈於2007/11/15,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台北—2007年11月15日—AMD(NYSE: AMD)發表AMD FireStream 9170匯流處理器及軟體開發套件(Software Development Kit, SDK),以充份發揮繪圖處理器(Graphics Processor Unit, GPU)雄厚的平行運算技術實力。

 
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AMD發表首款具備雙倍精確度浮點運算的匯流處理器

AMD FireStream 9170處理器與軟體開發套件
提高匯流加速運算效能

台北—2007年11月15日—AMD(NYSE: AMD)發表AMD FireStream 9170匯流處理器及軟體開發套件(Software Development Kit, SDK),以充份發揮繪圖處理器(Graphics Processor Unit, GPU)雄厚的平行運算技術實力。AMD運用其在GPU與CPU方面獨特的專業能力,推出業界首款結合硬體與軟體的解決方案,滿足高效能運算(High-Performance Computing, HPC)市場的各項需求。AMD計畫於2008年第一季推出FireStream 9170處理器及軟體開發套件,並期待藉由提供此一新世代異質運算架構,引領產業邁向高效能運算的另一個重要的里程碑。

AMD資深副總裁暨繪圖產品事業群總經理Rick Bergman表示,為企業客戶提供高速運算的突破性利益,一向是AMD長期以來的願景。同時,AMD也持續與石油與天然氣探勘、金融及工程分析等需要處理大量且複雜數字的產業進行合作。透過併購ATI所獲得的強大繪圖處理技術,以及AMD在高效能運算既有的專業能力,我們與系統廠商發展出密切的關係,協助業界廠商透過一個開放平台的模式,推出各種創新的處理方案。

AMD FireStream 9170
專為各種科學與工程運算量身設計的AMD FireStream 9170,是全球首款支援雙倍精確度浮點運算技術的匯流繪圖處理器,建議零售價為1,999美元。AMD FireStream 9170擁有500 GFLOPS(註一)(Giga Floating-point Operations Per Second)的運算能力,不僅媲美現今許多超級電腦,對於各種重大演算也帶來顯著的加速效率。第二代匯流處理器將以55奈米製程打造,僅有不到150瓦(註二)的耗電量,充分展現AMD傲人每瓦效能優勢。此外,降低發熱量的設計,讓它能在高密度的組態中運作。FireStream 9170為一款單卡解決方案,搭載2GB的GDDR3記憶體,不必透過CPU便能處理大量資料。另外,非同步的記憶體直接存取(Direct Memory Access, DMA)確保資料能流暢地傳輸,讓匯流處理器或CPU的運算不會中斷。

知名市場研究機構Jon Peddie公司總裁Jon Peddie指出,GPU的強大平行運算效能一向眾所皆知。然而,在推廣至消費者一般用途的運算上卻仍面臨許多挑戰。現在,AMD發揮在高效能CPU與GPU方面的獨特技術,透過絕佳的軟硬體整合能力,為高效能運算客戶提供最佳的處理環境。

AMD FireStream SDK
AMD FireStream SDK協助工具開發業者,針對AMD匯流處理器進行各項研發與各種應用優化。AMD FireStream軟體開發套件採用可編程的開放式架構,讓用戶能取得應用程式介面(Application Programming Interfaces, APIs),運用低階元件與第三方工具來調校效能。以AMD於2006年推出的Close To Metal(CTM)繪圖處理器硬體介面為基礎,Compute Abstraction Layer(CAL)提供低階功能,存取GPU資源以進行研發與效能調校工作,並與未來的GPU達到相容性。在高階研發方面,AMD發表奠基於史丹佛大學Brook計畫、並能為匯流運算提供C語言延伸集的Brook+工具。此外,AMD還計畫支援效能函式庫(AMD Core Math Library, ACML),提供由GPU加速的數學函式,以及COBRA影片函式庫來加速影片轉碼作業。同時推出的還有協力廠商的工具,包括RapidMind與微軟等夥伴廠商皆推出相關產品。

此外,AMD已成為惠普新型高效能運算加速器計畫(HPC Accelerator Program)的成員之一,並開始針對惠普的客戶提供最佳策略與指南,以確保加速器的軟硬體能支援惠普伺服器上的各種高效能運算應用。

恵普高效能運算部門副總裁暨總經理Winston Prather表示,面對匯流運算等各種高效能運算技術的興起,我們必須和夥伴持續合作,以確保開放系統模式能支援更高的處理效率與效能。在這項新型高效能運算加速器計畫中,惠普、AMD與客戶間彼此透過硬體創新技術的結合,共同營造開放式與分工合作的研發環境,以確保能夠推出新世代高效能運算平台。

註一:基於320 串流核心 與 775-800MHz時脈。
註二:請參考AMD FireStream 9170最大 TDP 。

關於AMD
AMD(美商超微半導體,NYSE:AMD)為全球領先的處理器供應商,專為電腦、繪圖處理、及消費性電子產業,提供創新的處理器產品。AMD秉持「以客戶需求為導向」的技術創新,致力於為全球消費者和企業用戶提供卓越的解決方案,推動開放式的創新和產業發展,讓客戶擁有更多選擇。如需瞭解更多訊息,請瀏覽http://www.amd.com。

警告聲明
本新聞稿包含美國1995年《私人證券訴訟改革法案》安全港條款界定之前瞻性陳述。前瞻性陳述可根據“計畫”、“期望”、“相信”、“預期”及“企圖”等字詞及意義相似的其他詞語來辨別。敬告投資者,本新聞稿中的所有前瞻性陳述均涉及可能導致實際結果與預期顯著差異的風險和不確定性。建議投資者查閱AMD向美國證券交易委員會所呈報的檔案,並詳細瞭解相關的風險和不確定因素。

AMD、AMD 箭頭標識、AMD FireStream、AMD Torrenza及其組合均為Advanced Micro Devices公司的商標。其他名稱僅供新聞訊息之傳遞,均為其所有者之商標。

新聞聯絡人:
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
公共關係經理
Tel: 2518-8760
Email: robyn.kao@amd.com

廿一世紀公關
王朗豪 Kalvin Wang
Tel: 2577-2100 EXT.811
Email: kalvin.wang@erapr.com

- 新聞稿有效日期,至2007/12/16為止


聯絡人 :kalvin
聯絡電話:2577-2100 EXT.811
電子郵件:kalvin.wang@erapr.com

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