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產業動態 訊連科技、威強電、大聯大世平、英特爾合作舉辦線上研討會
訊連科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2020/08/18,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

訊連科技與工業電腦領導廠商威強電工業電腦、半導體零組件通路商大廠大聯大世平集團及物聯網領導廠商英特爾攜手合作進軍智慧辨識領域,將於2020年8月27日共同舉辦「後疫情時代、讓AI罩顧你」線上研討會,於會中分享採用Intel® OpenVINO™及Movidius™技術打造的多樣化AI智慧辨識應用,及後疫情時代口罩偵測、身分辨識及體溫量測等多種解決方案。

 
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【2020年08月19日,台北訊】 全球頂尖AI臉部辨識領導廠商訊連科技 (5203.TW)宣布,與工業電腦領導廠商威強電工業電腦、半導體零組件通路商大廠大聯大世平集團及物聯網領導廠商英特爾攜手合作進軍智慧辨識領域,將於2020年8月27日共同舉辦「後疫情時代、讓AI罩顧你」線上研討會,於會中分享採用Intel® OpenVINO™及Movidius™技術打造的多樣化AI智慧辨識應用,及後疫情時代口罩偵測、身分辨識及體溫量測等多種解決方案。

今年隨著COVID-19疫情肆虐全球,人們防疫及健康意識抬頭,配戴口罩、量測體溫已是進出公共場所不可或缺的防疫SOP。一般體溫量測站須由專人負責,使用額溫槍或熱感攝影機進行量測,除耗費人力外,亦隱藏潛在的接觸風險。因此,借助先進的AI影像辨識技術,可讓口罩偵測、身份辨識及體溫偵測等健康量測之流程自動化,大幅減少接觸的風險。訊連科技、威強電及世平集團均為英特爾物聯網解決方案聯盟(Intel® IoT Solution Alliance)的會員,將於本活動中,介紹針對Intel®物聯網平台設計之軟、硬整合解決方案,提供用戶一站式的防疫健康偵測建置。

於本研討會中,訊連科技將介紹全新之FaceMe® Health及FaceMe® Security解決方案,可於後防疫時代提供口罩辨識、戴口罩時的臉部辨識,以及整合熱感應攝影機進行進出人員體溫量測。搭配威強電之AI嵌入式系統系列產品,如採用Intel® Core™處理器,支援 OpenVINO™邏輯推理引擎之工業電腦,及採用Intel® Movidius™ Vision Processing Unit、擁有多樣規格、小尺寸、低功耗優勢之Mustang系列加速卡,於輕量化之邊緣運算裝置上,建置身分認證、口罩偵測等智慧辨識應用。世平集團是英特爾物聯網解決方案聚合商,可提供最多樣化的英特爾物聯網解決方案,為系統整合商及各式終端用戶架起端到端應用的橋樑。
「後疫情時代、讓AI罩顧你」線上研討會
• 時間:2020年8月27日 14:00 – 15:15
• 活動報名網址:https://tw.cyberlink.com/stat/edms/cht/2020/Q3/08_FaceMe_Event/event.html

關於訊連科技
訊連科技(5203.TW)創立於1996年,為全球首屈一指的多媒體影音軟體及服務,以及AI臉部辨識技術開發商。訊連科技深耕人工智慧及臉部辨識領域,透過深度學習法開發FaceMe® AI臉部辨識引擎,提供智慧零售、智慧門禁、智慧城市、智慧家庭等垂直應用市場可靠、準確之AIoT人臉辨識解決方案。
更多詳細資訊請上訊連科技FaceMe®官網: https://tw.cyberlink.com/FaceMe

訊連科技新聞聯絡人
連啟民 02-8667-1298#2468 steven_lien@cyberlink.com

關於威強電
IEI威强電工業電腦 (IEI Integration Corp.) 在台灣工業電腦業界居於領先的地位,也是全球主要的工業電腦廠商之一,而近年來則逐漸轉型,致力於AI智慧及邊緣運算的領域當中,推出了具代表性的AI 系列產品,例如Mustang系列加速卡、TANK AI、HTB系列和FLEX-BX200系列等。同時,威强電持續推廣自有品牌並提供ODM客製化服務,推出了數百項產品和解決方案,包括工廠自動化、網路通訊設備、國防、建築、公共安全、智能交通、醫療器材以及相關App應用等,廣泛的使用在現今智慧城市的物聯網應用中,滿足客戶的各種需求,成為物聯網全方位系統整合供應商。
更多詳細資訊請上威強電官網:https://www.ieiworld.com/

關於大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商
大聯大世平集團是英特爾®物聯網解決方案聚合商,可提供最多樣化的英特爾®物聯網解決方案,滿足您的多領域以及多應用業務需求,在業內屬最佳選擇。大聯大世平集團身為物聯網解決方案聚合商,面向服務亞太區與中國區的IT(Information Technology)系統整合商與OT(Operation Technology)系統整合商、軟體供應商、電信服務業者、OEM、ODM夥伴等,在此生態系統中聚合上架整體端到端(邊緣對雲端)應用,透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角,提供各式行業解決方案,為系統整合商選擇合適的方案,提供更加有效的支援。另一方面,亦可協助合作夥伴建立並培養行業知識以及使用案例,推進各種智慧物聯網的應用,並支援通過生態系統的協同作業來擴展業務。大聯大世平集團能善用此生態系統,為客戶提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特爾行業整體解決方案(MRS,Market Ready Solutions)與物聯網開發套件(RRK,RFP Ready Kits)。更多詳細資訊請上大聯大世平集團物聯網解決方案聚合商官網:https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/eng/main/index

世平集團物聯網聚合商新聞聯絡人 陳碩臻
02-2877-5200#86722
Elsie.Chen@WPI-Group.com

- 新聞稿有效日期,至2020/08/31為止


聯絡人 :Elaine Ho
聯絡電話:02-8667-1298 #2173
電子郵件:elaine_ho@cyberlink.com

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