下世代微機電接觸技術將支援超微間距的晶圓針測

FormFactor公司（Nasdaq: FORM）宣佈開發出一款突破性針測接觸技術，能針對高針腳密度的超微間距元件，進行全晶圓的針測。相較於現今的針測方案，FormFactor的新技術能支援縮小10倍的間距（接觸點之間的距離），在對12吋晶圓進行針測時，一次接觸就能產生多出1000倍的接觸點。新技術能運用在各種記憶體、邏輯元件、系統單晶片（SoC），以及各種參數化測試應用，包括區域陣列或週邊測試接觸點。

FormFactor公司技術長Ben Eldridge表示：「這種超微間距全晶圓接觸技術，非常適合應用於未來所有半導體元件的測試需求，不必在測試銲墊間距、密度及產能調配之間做取捨。對於我們運用最先進技術致力開發全方位產品解決方案的策略而言，這項成果發表象徵另一個重大里程碑。FormFactor的技術藍圖持續引領客戶的需求，讓他們能針對設計進行最佳化，降低晶粒尺寸，並提高測試的產量。」

根據摩爾定律，元件晶粒尺寸持續縮小，但測試新元件功能與效能所使用的測試銲墊數量卻持續攀升。為因應此發展趨勢，半導體元件研發業者就必須要想出如何降低測試銲墊的實體尺寸，同時維持相當高的產出。FormFactor的新技術能降低接觸點的間距，將區域陣列從大約200微米減少到不到20微米。這項突破性技術運用FormFactor領先業界的微機電技術，利用一種真正垂直彈片（spring），讓接觸點的精準度遠遠超越現有機器設備所能達到的水準。這種彈片已在FormFactor位於加州Livermore的先進開發實驗室公開展示。

此款新微機電接觸技術預計將在三到五年內問市。

前瞻性陳述

本新聞內容皆屬非歷史性之前瞻性陳述，這些陳述皆遵循相關的聯邦證券法律，其中包括涉及我們產品性能的陳述。這些前瞻性陳述是根據當前的資訊與預期所述，這些資訊與預期都可能產生變化，並涉及許多風險與不確定因素。實際事件或結果都可能和前瞻性陳述有明顯出入，其原因包括以下事項，但範圍不在此限：開發包含最新探測接觸技術的商業性接觸設備、推出商業性的產品，將區域陣列從大約200微米減少到不到20微米、將新技術運用在各種記憶體、邏輯元件、系統單晶片（SoC），以及各種參數化測試應用，包括區域陣列或週邊測試接觸點、推出包含新技術的產品以滿足客戶的需求。其他可能導致實際結果與前瞻性陳述相左的因素，已列於公司截至2006年12月30日止的Form 10-K財報，以及送交至美國證管會（SEC）的10-Q與8-K財報。公司呈交美國證管會的財報複本，可參考 http://investors.formfactor.com/edgar.cfm。公司沒有義務更新本新聞的資訊，也沒有義務修改任何前瞻性陳述，或是更新任何可能導致實際結果與前瞻性陳述有所出入的因素。

關於FormFactor

創立於1993年的FormFactor公司（Nasdaq: FORM），為先進晶圓探針卡的領導者，其產品被半導體製造商用來進行IC的電性測試。該公司的晶圓針測、晶圓級高溫及元件效能測試產品，從封裝到測試上游循序推進，一直到晶圓層級，讓半導體製造商能降低整體製造成本，提高良率、向市場推出新一代元件。FormFactor公司總部位於加州Livermore，並在歐洲、亞洲、北美等地設有營運據點。詳細資訊請見公司網站www.formfactor.com。

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- 新聞稿有效日期，至2007/08/31為止

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