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行业动态 ROHM参加8/16(四)「工业4.0技术创新与部署趋势论坛」
ROHM TAIWAN 本新闻稿发布于2018/08/01,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

ROHM将于8/16(四)参加由新电子杂志主办的「工业4.0技术创新与部署趋势论坛」,会中将由罗姆半导体台湾设计中心-黄乙丞FAE副理进行『智能工厂感测与通讯技术大进化』专题演讲,现场也将同步展示智能工厂解决方案,协助制造业者加速落实工业4.0,赢向AI智造新时代。内容精彩丰富,有兴趣的朋友们千万不要错过!

 
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现今制造业正面临诸多挑战,关于感测器的布建、机台间通讯联网技术的导入,更是首要的基础建设工作。

ROHM将于8/16(四)参加由新电子杂志主办的「工业4.0技术创新与部署趋势论坛」,会中将由罗姆半导体台湾设计中心-黄乙丞FAE副理进行『智能工厂感测与通讯技术大进化』专题演讲,现场也将同步展示智能工厂解决方案,协助制造业者加速落实工业4.0,赢向AI智造新时代。内容精彩丰富,有兴趣的朋友们千万不要错过!

时间:2018年8月16日 (四) 13:35~17:15
地点:集思北科大会议中心
地址:台北市大安区忠孝东路三段1号~亿光大楼

http://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=1807100001


半导体制造商ROHM株式会社(总公司:日本国京都市)成功研发出适合IoT及智能电表(Smart Meter)等智能社区(Smart Community)架构之国际无线通信协议「Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)」*1的小型通用模组「BP35C0」、USB网卡(Dongle)「BP35C2」。
「BP35C0」是搭载了业界顶级收讯感度无线通讯功能及微控制器、大容量内存LAPIS半导体制无线通讯IC「ML7416N」*2的外接天线型表面安装Wi-SUN模组。由于微控制器已写入Wi-SUN的韧体(firmware),并符合日本的电波法规,成功做到业界最小15mm×19mm尺寸,HEMS控制器及各种家电等小型通讯装置皆使用Wi-SUN来做为新服务的通讯方式。
另一方面,「BP35C2」是搭载了BP35C0并已取得电波法认证的USB网卡(Dongle),由于可与家庭闸道器(Home GateWay)等连接,因此能够简单架构Wi-SUN环境。

- 新闻稿有效日期,至2018/08/17为止


联络人 :MASA LEE
联络电话:25006956#201
电子邮件:masa.lee@rohm.com.tw

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