隨著智慧革新的蓬勃發展，今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」，主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇，成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量，而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作，如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作，並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。 今年度，主辦單位除了邀請日本Dr. Toshihiko Nishio (CEO of SBR Technology)蒞臨演講” Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era”之外，我們亦邀請Dr. Marc Benowitz (CEO of iNEMI)蒞臨演講，Marc Benowitz過去曾於Bell Labs任職，這次他將發表智慧製造藍圖，另外Dr. Charles E. Bauer (Senior Managing Director of Techlead)也將帶來最新的”Printing in the Third Dimension”的議題。
除了主題演講之外，隨著5G與AI等高新技術之應用，今年材料大廠-南亞塑膠將籌劃以高頻高速為主軸之企業論壇，主辦單位也精心規劃Heterogeneous、Automotive及AI等特別論壇，將分別由台積電、Amkor及ASE獨家贊助，另有工研院規劃之5G特別論壇，預料將再次掀起技術話題。除此之外，IMPACT也邀請來自Fraunhofer IZM、The Dow Chemical Company、Infineon、Intel、KAIST、HKUST、SPIL、台積電、應用材料、Fujitsu Labs、華為、日本旗勝、毅嘉科技、欣興電子、台灣大學、中興大學、東京大學、日本Meisei University及瑞士École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)等知名講師蒞臨演講，演講精彩可期！若產業先進投稿力學(Mechanics)相關論文，更有機會擇優刊登在Journal of Mechanics，並收錄於SCI、EI等世界知名資料庫中，歡迎產業新進把握最後倒數兩周的機會踴躍投稿
【Plenary Speech】 SBR Technology Co., Ltd. Dr. Toshihiko Nishio CEO iNEMI Dr. Marc Benowitz CEO TechLead Corporation Dr. Charles Bauer Senior Managing Director
【日期】2018年10月24日到10月26日 【地點】台北南港展覽館 【主題】IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future 【同期展覽】TPCA Show 2018 【線上投稿】http://www.impact.org.tw/ 【重要日程】 2018年6月30日 論文摘要截止(請線上投稿) 2018年7月15日--論文摘要核可(以電子郵件寄送通知) 2018年8月15日--繳交完整論文(包含圖表共四頁，請線上投稿)
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