專利探針卡技術協助每片晶圓製造出更多晶粒

FormFactor公司（Nasdaq: FORM）近日宣佈其Takumi參數化晶圓探針卡達成一項重大里程碑，獲得全球各地二十家元件製造領導廠商採用。Takumi 探針卡是一款先進的探測解決方案，協助IC製造商進行在線與線端的參數化測試。Takumi探針卡將FormFactor的探針卡技術與專業領域擴展至半導體前段製程，協助IC製造商提早驗證設計內容、檢驗製程的效能，以及達到更高的良率。Takumi探針卡的高接觸精準度，讓IC製造商能在生產晶圓上運用較小的測試襯墊以及更窄的切割道，進而讓每片晶圓生產出更多的晶粒。

隨著新世代元件的製程範圍持續縮減，元件與製程效能的偏差範圍亦須隨之降低。運用FormFactor的Takumi探針卡進行參數化測試，能快速且具成本效益地產生參數化量測結果，使製造商迅速找出製程問題的根源，進一步將這些問題對良率的影響程度降至最低。Takumi探針卡將低電流的量測能力推進到飛安培*（femtoampere）的等級，故能支援各種參數化測試應用。

為使每片晶圓能生產出更多的晶粒，IC製造商不僅朝向更小的設計規則，亦努力讓晶圓上用來分割晶粒的切割道縮得更窄。由於晶圓偵測的測試結構是位在這些切割道內，因此晶圓探針卡技術的規格必須縮得夠小，才能穩定且重複地接觸到這些更小的測試襯墊，而不會破壞鄰近的晶粒。Takumi探針卡採用FormFactor發展成熟的專利型3D微機電系統（MEMS）MicroSpring®接觸技術，帶來絕佳的接觸精準度，能支援30x30微米的襯墊尺吋，並計畫進一步縮小支援的襯墊尺吋。高度的精準度使Takumi能支援許多尖端的參數化測試應用。運用MrcroSpring接觸設計的低接觸力特性，讓偵測過程中探針鑽入金屬層的情況減至最低，進而降低污染並保護元件的性能。

Takumi探針卡亦搭載一個可交換的偵測介面，大幅改進總持有成本與探針卡的正常運作時間。Takumi偵測介面若需維修或更換，IC製造商僅須花數分鐘將舊介面換成新介面，不必維修或更換整個探針卡。

FormFactor公司執行長Igor Khandros表示：「自推出這18個月以來，全球各地一線IC製造商紛紛採用我們的Takumi參數化解決方案，因為它能滿足現今先進晶圓廠在參數化測試效能與持有成本方面的嚴苛要求。Takumi參數化解決方案將我們晶圓探針卡技術的各項效益帶入到參數化測試領域，在降低主流與新興晶圓偵測應用的成本策略方面，Takumi是一個重要的解決方案。」

*飛安培(femtoampere)是10-15安培或是0.000000000000001安培。

前瞻性陳述

本新聞中非絕對歷史性的描述，皆屬前瞻性陳述，這些陳述皆遵循相關的聯邦證券法律，其中包括涉及我們產品性能的陳述。這些前瞻性陳述是根據當前的資訊與預期所述，這些資訊與預期都可能產生變化，並涉及許多風險與不確定因素。實際事件或結果都可能和前瞻性陳述有明顯出入，其原因包括以下事項，但範圍不在此限:公司透過其Takumi參數化晶圓探針卡滿足客戶的需求；協助顧客降低整體測試成本；為顧客開發與供應各種創新技術。其他可能導致實際結果與前瞻性陳述相左的因素，已列於公司截至2005年12月31日止的Form 10-K財報，以及送交至美國證管會（SEC）的10-Q與8-K財報。公司呈交美國證管會的財報複本，可參考 http://investors.formfactor.com/edgar.cfm。公司沒有義務更新本新聞的資訊，也沒有義務修改任何前瞻性陳述，或是更新任何可能導致實際結果與前瞻性陳述有所出入的因素。

關於FormFactor

創立於1993年的FormFactor公司（Nasdaq: FORM）是先進晶圓探針卡的領導者，其產品被半導體製造商用來進行IC的電子測試。該公司的晶圓針測、晶圓型態炙燒、以及元件效能測試產品，從封裝到測試上游循序推進，一直到晶圓層級，讓半導體製造商能降低整體製造成本，提高良率、向市場推出新一代元件。FormFactor公司總部位於加州Livermore，在歐洲、亞洲、北美等地設有營運據點。詳細資訊請見公司網站www.formfactor.com.

投資者關係聯絡處:
FormFactor, Inc.
Investor Relations
(925) 290-4949
ir@formfactor.com

媒體聯絡人:
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Director of Corporate Communications
(925) 290-4681
dviera@formfactor.com

- 新聞稿有效日期，至2007/07/29為止

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