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行业动态 Molex 和Samtec合作提供下一代数据中心解决方案
Techworks Asia Ltd. 本新闻稿发布于2018/05/16,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导厂商宣布达成许可资源协议,将共同引领创新,提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。

 
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Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass™ 及Samtec Twinax Flyover™ 系统的两家仅有供应商,随著数据中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展,这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求。许可资源协议的范围包括下一代的高速线缆、线缆元件与连接器,为客户针对一整条优化的通道而提供两种资源,在框架内与框架外同时为双同轴技术实现更广泛的应用基础。

随著带宽需求的快速攀升,利用存在损耗的印刷电路板、贯穿孔及其他元件来路由讯号,已经成为了设计人员所面临的最复杂挑战之一。Molex 和Samtec合作的目标是推出一种电气和机械解决方案,采用各种先进的功能来改善讯号的完整性、延长传输距离、提高电磁干扰的遮罩效果以及提高热效率。

Molex 铜缆解决方案事业部副总裁兼总经理 Brian Hauge 表示:「Molex针对这一业界挑战与Samtec展开合作,我们感到非常兴奋。在为市场提供独一无二的连接解决方案方面,Molex 和Samtec均具有悠久历史。凭藉此次合作,我们预计这些核心技术的构建模组将为业界提供一个可行的平台,为 112Gbps 以上速度的通道提供支持。」

Samtec负责工程的副总裁 Brian Vicich 表示:「在数据中心设备、HPC 和其他应用方面,对更高数据速率的需求一直在稳定提升,这就需要使用更加先进的技术。该协议为Samtec和 Molex 提供了必要的方法来提供架构上的灵活性,以及在整个业内实现未来的创新。」

有关 Molex 的 BiPass 系统的更多信息,请浏览 www.chinese.molex.com/bipassassemblies。如要了解 Molex 的 112 Gbps 高速铜缆系统全部功能的更多信息,请参阅 www.connector.com/solutions/112-gbps-high-speed-capabilities/。

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- 新闻稿有效日期,至2018/06/16为止


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