萊迪思Snap模組允許60 GHz無線技術應用於消費性電子和嵌入式領域

• 萊迪思Snap模組具備SiBEAM Snap技術的領先優勢，為穩定、環保以及無需實體連接器的互連解決方案，且提供高達12 Gbps資料傳輸速度
• 萊迪思Snap模組符合國際合規性，可加速產品上市進程
• 萊迪思Snap評估套件允許行動配件、平板電腦、筆記型電腦、以及運動與安全監控攝影鏡頭等應用輕易實現近距離60 GHz無線連接技術

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美國俄勒岡州波特蘭 — 2018年2月20日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場的領先供應商，今日宣佈萊迪思Snap® 無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60 GHz無線技術解決方案。全新萊迪思Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM® 60 GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60 GHz無線解決方案與產品整合。為進一步簡化設計流程，萊迪思更將符合不同管轄法規標準的Snap模組整合至Snap評估套件，有助於廠商加速原型設計與產品上市進程。

SecuraShot技術長Ehren Achee表示：「過去SecuraShot不斷尋求穩定、易於整合、以及不需大量設計支援的無線解決方案。萊迪思Snap模組能夠滿足我們對無線解決方案的所有需求，有助於開發高穩定性產品，完成無縫的無線資料傳輸。 」

萊迪思Snap模組提供子幀延遲的12 Gbps全雙工寬頻，為移除實體連接器（例如USB）的理想選擇。透過移除實體連接器，新一代工業設計產品將具有更環保、更輕薄的體積與重量，同時實現穩定高速的互連應用。為協助現有客戶與新客戶加速原型設計，萊迪思更推出Snap評估套件，包括Snap模組、系統設計指南以及增強的調試工具。

萊迪思半導體資深經理Abdullah Raouf表示：「作為無線互連解決方案的領導者，萊迪思Snap產品印證我們不斷致力於產品創新的承諾。SiBEAM Snap無線連接器技術為智慧型手機、平板電腦、以及筆記型電腦等各種資料量龐大的行動應用資料傳輸提供獨特優勢。全新Snap模組不僅能夠加速產品上市進程，更能夠輕易地將60 GHz無線技術整合至更多消費性電子和工業產品。」

萊迪思Snap模組的主要特性包括：
• 完全整合電源控制、時序、60 GHz天線設計與合規性支援
• 隨插即用的解決方案，有助於實現短距離高速無線互連

欲瞭解更多萊迪思Snap產品資訊，請造訪：http://www.latticesemi.com/Products/mmWave/SiBEAMSnap.aspx。

萊迪思將參加2018年嵌入式世界大會（Embedded World Conference 2018）─德國紐倫堡
萊迪思不僅將於會中展示萊迪思Snap系列產品，更將展示工業、汽車、以及消費性電子市場的產品和技術解決方案。2018年嵌入式世界大會時間為2018年2月27日（二）至3月1日（四），地點為德國紐倫堡展覽中心，萊迪思展台編號4-278。

媒體朋友欲於2018年嵌入式世界大會展會期間與萊迪思會面，請聯絡：lattice@racepointglobal.com。欲安排客戶會議，請造訪：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。

欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、 YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期，至2018/03/24為止

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