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行业动态 贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银
APEX 本新闻稿发布于2017/09/12,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏电子近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求。关于这两大产品系列的详细技术信息将于9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,欢迎莅临台北南港展览馆1楼2546号贺利氏摊位了解更多详情。

 
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创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13至15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)亮相

半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏电子近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求。关于这两大产品系列的详细技术信息将于9月13至15日在SEMICON Taiwan 2017上揭露,欢迎莅临台北南港展览馆1楼2546号贺利氏摊位了解更多详情。

WS5112系列焊锡膏是贺利氏电子最新推出的创新型水溶性焊锡膏,具有优异的性能表现,可满足各种工艺流程和应用场合的严苛环境要求。WS5112是一种水溶性无卤素焊锡膏,专为降低产品缺陷、提高产量而设计,其出色流变特性(Rheological Property)能有效防止飞溅,且使用寿命很长,从而实现卓越的高密度印刷性能。WS5112助焊剂平台可支持各种合金及最高7号焊粉。此外,焊锡膏也具有出色的润湿性能,且焊渣残留量极低,很容易清洗。

贺利氏电子mAgic®无压烧结银,就如同它的名字一般,可以毫不费力地延长电力电子模组的使用寿命,并提高其热效能。ASP295-09P9 mAgic®烧结银采用无铅、无卤素材料开发而成,可为功率分离式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射频(RF)功率元件等细分领域提供高效的芯片黏接解决方案。该烧结银系列拥有诸多显著优势,其中包括:
 烧结温度低(200 ºC)
 相较于对散热和功率密度要求较高的焊锡膏,其热传导率更高
 加工后无需清洗助焊剂,能有效降低成本

贺利氏电子全球创新负责人Michael Joerger博士指出:「SEMICON Taiwan展汇集了来自不同市场领域的企业,贺利氏很荣幸能在此展示创新规划及最新成果。无论我们的客户是自有品牌制造业,或是设备或材料领域,贺利氏电子的目标都是为了提供性能完美的产品,以满足最严苛的环境、应用和工艺流程要求。因此我们投入钜资打造全球研发网络,而此次推出的水溶性焊锡膏和mAgic®烧结银这两大产品系列,便是最好的证明。」

贺利氏电子是全球首家从事无飞溅焊锡膏商业化生产的企业,此次在SEMICON Taiwan展出的焊锡膏产品系列,则充分反映了贺利氏一直不遗馀力为客户提供高性能产品。展览期间,贺利氏电子全球产品经理陈丽珊将会针对先进系统级封装焊料解决方案进行深入的技术演讲。

演讲地点:3120号展台,TechXPOT 1F(材料专区);
演讲时间:9月14日(周四)下午1:00-1:30。

关于贺利氏
贺利氏是一家总部位于德国哈瑙市的科技集团,公司成立于1851年,如今已成为了一家全球领先的家族企业。凭藉专业的技术、创新的理念、卓越的营运以及具有企业家精神的管理团队,我们不断努力,为世界各地的客户提高业务表现。

通过发挥材料与科技方面的专长,贺利氏致力于为客户创造高质量的解决方案,帮助他们提升长期竞争力。我们的市场集中在环保、能源、健康、机动车及工业应用等重要领域。我们的产品组合极为丰富,涵盖了从元件到集成材料系统,广泛应用于钢铁、电子、化工、汽车和通讯等行业。

贺利氏在2016财报年间的总销售收入为215亿欧元,名列《财富杂志》(Fortune)世界五百强。其中,不含贵金属的产品销售收入为20亿欧元。贺利氏目前在40个国家拥有约12,400名员工和100多家子公司,在全球市场上占据领导地位。2016年,贺利氏入选(德国)家族企业基金会评选的「德国家族企业十强」名单。

大中华地区是贺利氏集团最为重要的三个市场之一,在此的发展已超过40年的历史。目前,贺利氏在大中华地区一共拥有2,600多名员工和20家公司。

关于贺利氏电子

贺利氏集团旗下的贺利氏电子全球业务单元,是电子行业内领先的集成电路封装材料制造商。其电子材料和产品广泛应用于半导体封装、汽车电子、消费电子、能源电子、工业电子和通讯电子等领域。贺利氏电子的核心产品包括:键合丝、封装材料、特种厚膜浆料及焊膏、基板和轧辊复合带材等。

- 新闻稿有效日期,至2017/10/12为止


联络人 :Netis
联络电话:7718-7777
电子邮件:netis@apexpr.com.tw

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