模組化平臺能為機器人、無人機、ADAS、智慧監控和AR/VR系統提供靈活的互連性
以及低功耗影像處理功能

• 採用萊迪思CrossLink™ pASSP™、ECP5™ FPGA和SiI1136 ASSP元件的可堆疊開發板
• 全面的開發套件，支援立體視覺與雙MIPI® CSI-2到1080p HDMI®展示
• 專為工業、汽車和消費性電子市場提供低功耗、低成本的嵌入式視覺應用優化

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美國俄勒岡州波特蘭 — 2017年5月1日— 萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日宣佈推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。這款獨一無二的解決方案，於單一且模組化平臺架構下採用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）元件， 能夠為工業、汽車以及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。

這款全新的嵌入式視覺開發套件，充分利用萊迪思智慧互連和加速產品系列的優勢，為客戶提供全面且整合的解決方案，以利設計開發並加速產品上市進程。透過採用CrossLink pASSP 行動橋接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高頻寬、高解析度的HDMI ASSP產品，萊迪思推出這款創新解決方案，能夠加速智慧視覺裝置的邊際運算開發。

根據IDC市場調研結果，為了充分實現和發揮物聯網與邊際智慧的真正價值，密集型數據和相關應用正從核心網路移轉至邊際網路，且此趨勢將進一步擴大。IDC預計2020年智慧系統市場營收將超過2.2兆美元1。

萊迪思半導體公司產品行銷總監Deepak Boppana表示：「隨著智慧邊際應用不斷增長，越來越多的應用將需要整合的嵌入式視覺技術。萊迪思嵌入式視覺開發套件能夠加速行動相關技術的應用，包括機器視覺、智慧監控攝影機、機器人、AR/VR、無人機和先進駕駛輔助系統（ADAS）。」

CrossLink輸入板包含支援MIPI CSI-2介面的雙鏡頭高畫質感測器，無需外部視訊源。ECP5底板能夠實現低功耗的預/後處理，包含Helion Vision的高畫質影像訊號處理（ISP）IP支援。開發板還包含一個NanoVesta連接器，用於支援外部影像感測器視訊輸入。HDMI輸出板基於Sil1136非HDCP版元件，以實現標準HDMI顯示器的連接。

全新的嵌入式視覺開發套件已可透過萊迪思及其授權代理商處購買。欲瞭解更多資訊，請造訪www.latticesemi.com/evdkit。欲查看此嵌入式視覺解決方案的詳細資訊，請造訪：www.latticesemi.com/EVsolutions。

萊迪思參加2017嵌入式視覺高峰會─美國加州聖塔克拉拉市(Santa Clara)
萊迪思將於峰會中展出全新嵌入式視覺開發套件，並搭配其他機器學習展示，包含3D深度地圖、物件偵測與二進神經網路。嵌入式視覺高峰會時間為2017年5月1日至2日，地點為聖克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)，萊迪思攤位編號209。

1 來源：IDC新聞稿，“Increasing Edge Intelligence and Connectivity to Drive Intelligent Systems Volumes through 2020; IDC Forecasts Intelligent Systems Revenue to Exceed $2.2 Trillion In 2020”，2016年5月17日

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。

欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、 YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期，至2017/06/01為止

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