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行业动态 美高森美全新智能储存输入/输出控制器释放数据中心服务器的快闪内存性能
Techworks Asia Ltd. 本新闻稿发布于2017/04/04,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布推出新一代储存输入/输出(I/O)控制器产品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。

 
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这两款产品均由美高森美的统一智能储存堆叠(Unified Smart Storage Stack)推动。这种新型智能储存平台的推出,显著增强了美高森美数据中心应用服务器储存解决方案的产品阵容。

美高森美的智能储存堆叠是业界性能最高并且最可靠的储存控制器软件平台之一,到目前为止的出货量超过了三千万个。现在,已进入生产的智能储存平台具有先进的安全特徵,如建基于maxCrypto控制器的加密和企业级数据保护支持,同时具有极高性能,与前一代产品及竞争产品相比,功耗明显降低,并具有显著的营运成本优势。该解决方案随机读取I/O运作每秒高达一百六十万次,与其他竞争性解决方案相比,功耗节省百分之三十五以上。

美高森美副总裁兼扩展储存事业部经理Pete Hazen表示:「我们的新一代服务器储存解决方案为主机总线转接器(HBA)、独立磁碟容错阵列(RAID)和其他应用提供通用的韧体和软件堆叠,使我们的原设备制造商、原设计制造商和超大型客户能够推出各种快速上市的客制化主板。随著今年年底的新一代服务器平台的发布,我们的主要客户落实了生产推出的设计资格,所以他们的反馈结果非常好。 」

美高森美的智能储存解决方案可在任何12Gbps SAS或6Gbps SATA硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)的服务器储存应用中使用。根据市场研究公司IDC预测,一直到二○二○年年末,每年SAS/SATA HDD和SSD的出货量将占所有企业硬盘的百分之八十。美高森美的智能储存解决方案围绕SSD性能,进行性能最佳化及针对建基于HDD的冷储存进行功耗最佳化。除了各种混合SSD/HDD应用之外,还可为纯粹SSD和纯粹HDD这两种极端部署情况提供各种功能。它们还支持多种数据保护方案,包括RAID、纠删码和数据复制。

IDC还预期,服务器每年出货量将在二○二○年成长到近一千二百万台。根据市场研究公司Gartner的报告指出,惠普企业 (Hewlett Packard Enterprise) 是公认的服务器市场领先公司,以收入计算,市场占有率达百分之十八以上。

惠普企业DCIG韧体、软件及选项副总裁Scott Farrand指出:「今日的数据密集应用大行其道,惠普企业致力于提供客户所需的性能、可靠性、安全性和效率,让他们应对数据储存的要求。凭藉与美高森美这些技术供应商携手合作,加上他们的先进储存控制器架构,惠普企业能够开创以服务器为基础的创新储存功能,以提供所需的扩展规模、速度和复原力,让我们的客户能够快速地从其数据中获得新的见解,帮助他们超越业务目标。」

美高森美的SmartIOC 2100和SmartRoC 3100与该公司的统一智能储存堆叠相结合,与其前一代储存控制器相比,在以下方面得到了增强:

• 针对所有不同产品型款的通用韧体和软件堆叠,提高了可靠性,并改善了终端客户体验和减少了资格工作量
• 密度最佳化,可提供8、16、和24埠配置,适用于12Gbps SAS和6Gbps SATA
• 16和24埠型款还可提供两个额外的专用启动硬盘埠
• 支持最新储存媒介,包括用于高性能应用的最新一代6 Gbps SATA和12 Gbps SAS SSD,及用于冷储存应用的SAS或SATA叠瓦式磁记录(SMR)硬盘
• 符合基本规范3.1的PCIe Gen 3 x8主机介面
• 适用于RAID 0/1/10/5/6/50/60的增强硬件加速
• 第三代静态数据控制器加密引擎maxCrypto
• 针对RAID应用,大幅集成节省空间和降低材料清单成本的绿色备份部件,且具有保护写入缓冲

美高森美的统一智能储存堆叠、SmartRoC和SmartIOC产品系列相辅相成,加上美高森美 SXP系列SAS扩展器组合,为储存管理和联机性提供全面的服务器解决方案。

产品供货

美高森美的统一智能储存堆叠以及第四代SmartRoC 3100和SmartIOC 2100控制器产品系列已可提供生产批量。如要了解更多信息,请参考:https://www.microsemi.com/products/storage/smart-solutions,或联系sales.support@microsemi.com。美高森美Adaptec SmartRAID、美高森美Adaptec SmartHBA和美高森美Adaptec HBA系列转接器将于今年年底供货。

关于美高森美超大规模数据中心产品组合

美高森美是开发用于企业和超大规模数据中心之创新半导体、电路板、系统、软件和服务的重要供应商,针对可扩展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基础设施。美高森美技术推动各种应用创新,包括储存系统、储存服务器、NVM解决方案、乙太网交换、机架式架构、数据中心互连、网络定时和电源子系统。以技术领导的往绩为基础,美高森美数据中心基础设施产品组合正在改变连接、储存和搬运大数据的网络,同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

产品组合包括高性能NVMe储存控制器、NVRAM驱动器、实现高容量储存架构的RAID控制器和SAS/SATA主机总线转接器、用于机架式架构的高密度PCIe交换和韧体、PCIe转接驱动器和用于机架内连接的乙太网PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588集成电路(IC)和数据中心同步NTP服务器,以及执行安全的服务器和储存系统管理的现场可程式设计逻辑器件(FPGA)和系统单芯片(SoC) FPGA元件。如欲了解更多信息,敬请浏览公司网页:http://www.microsemi.com/applications/data-center。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通讯、国防与安全、航太与工业提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可程式设计逻辑器件(FPGA) ;可客制化系统单芯片 (SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;离散组件;企业储存和通讯解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;乙太网解决方案;乙太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及客制化设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约四千八百人。欲获取更详尽信息,请浏览网站:http://www.microsemi.com。

- 新闻稿有效日期,至2017/05/04为止


联络人 :Iman Ip
联络电话:+85225258978
电子邮件:iman@techworksasia.com

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