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行业动态 华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
亚太商讯 本新闻稿发布于2017/03/31,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

香港, 2017年3月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。

 
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香港, 2017年3月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对超级结MOSFET(「金氧半场效电晶体」)和IGBT(「绝缘栅双极型电晶体」)的强劲需求,华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET(「SJNFET」)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆,并保持快速增长趋势。

功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥著越来越重要的作用,是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验,是全球首家、同时亦是最大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和创新,公司以极具竞争力的功率半导体技术,为客户提供从低压到高压的完整解决方案,同时不断向更高端、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕,延续其「全球功率器件领导者」的战略布局。

目前,公司已推出第三代SJNFET工艺平台,技术参数达业界一流水平,可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业,并具有出色的背面晶圆加工能力,是中国大陆唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂商。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:「功率MOSFET累计出货量突破500万片是华虹半导体的一个重要里程碑,越来越多的功率系统设计人员将目光投向我们,寻求绿色能源、快速充电、工业应用等方面领先的电源管理芯片代工方案。以绿色创『芯』为主轴,我们还将重点关注整个新能源汽车的行业链,包括充电桩、电池保护、马达驱动等应用。此外,我们正在加速研发应用于高端工业和能源领域的超高压IGBT技术,相信会进一步巩固公司在功率器件领域的领先地位。」

- 新闻稿有效日期,至2017/05/01为止


联络人 :刘 颖
联络电话:81-3-5791-1818
电子邮件:tiaraliu@acnnewswire.com

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