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行业动态 美高森美的新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G移动网络
Techworks Asia Ltd. 本新闻稿发布于2017/03/22,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布推出新的移动前传(fronthaul)解决方案,以其DIGI-G4光传输网络(OTN)处理器系列为基础,将为融合的4G和5G集中式无线接取网络(C-RAN)实现更高容量的前传联机性。

 
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该解决方案开创先河,将100G OTN 扩展到RAN,可同时汇聚高密度通用公共无线介面(CPRI)、10GE无线链路和25GE无线链路。它还让容量增加高达十倍,同时导入了各种创新技术,利用自动链路等化(automatic link equalization)来因应低延迟的需求及对网络安全的要求。

世界各地移动营运商的RAN正从分布式基站转向集中式基站(C-RAN)模式发展,从而以具成本效益的方式提高移动容量,并为5G做好准备。市场研究公司HIS的报告指出,到二○二○年,C-RAN部署将以每年百分之二十三的速率增长,占这段时间内全部4G RAN部署的百分之六十以上。

随著移动营运商持续在其现有4G网络中增加新的LTE-Advanced (LTE-A) 功能(如载波聚合和更高数量级的多输入多输出(MIMO))及增加小型基地台的密度,使得分布式无线电(distributed radio)和集中式基站之间的CPRI互连需要扩大四倍,达到10G数据率。而由于业界正朝向5G迈进,在5G无线头端密集的25GE乙太网连接的驱动下,前传连接将需要扩展到200Gbps。

美高森美通讯业务部副总裁暨总经理Babak Samimi表示:「移动营运商为了要满足提高容量的需求,C-RAN网络架构逐渐成为他们的不二之选,但是,到目前为止,由于缺少具成本效益和光纤高效的方法来构建前传网络,阻碍了移动行业向C-RAN迈进的脚步。随著生态系统持续对100G光纤进行成本最佳化,加上我们集成在DIGI-G4之中的独特创新技术,美高森美推出了具有吸引力的解决方案,可克服前传连网的挑战,不仅可大幅提高光纤容量,而且还可以让营运商在统一的架构上推动C-RAN的部署,以利从4G无缝地过渡到5G。」

有别于只让每一WDM连接一个无线头的传统分波多工(WDM)解决方案,美高森美的DIGI-G4 OTN前传架构让多个4G或5G无线链路汇聚到100G OTN连接之中,使得容量可以比现有的光纤基础设施扩大十倍。利用嵌入式光纤链接安全引擎、集成的即时连接延迟等化(专利审核中)及同时支持4G CPRI 和5G乙太网协定实现差异化的美高森美,现正协助移动营运商重新定义在建设前传网络时的资本支出(CAPEX)和营运费用(OPEX)。

中国移动通信研究院网络技术研究所副所长李晗博士表示:「长期以来,美高森美一直是中国移动在其都会和长程网络(metro and long haul network)部署100G OTN交换技术的关键使能者。我们很高兴看到美高森美在其DIGI 芯片系列中提供低成本、低延迟、高容量且适应未来发展的100G OTN移动前传技术,将其OTN领导地位延伸到4G OTN前传网络,并积极地为 5G OTN前传网络进行准备。」

美高森美建基于DIGI的移动前传解决方案提供许多独特的创新,包括:

将100G OTN和链路加密扩展到前传中
˙ 同时将4G和5G无线汇聚到100G链接之中,不需要WDM光纤
˙ 采用嵌入式加密引擎,确保无线头和基站之间的连接安全
不会过时的无线协定支持
˙ 4G协定:CPRI选项5、6和7
˙ 5G协定: 10GE、25GE、40GE和100GE
高性能的前传网络
˙ 延迟:采用前向侦错(FEC),延迟可低至8微秒
˙ 高达百分之七十五的CPRI抖动规格馀量
˙ 延迟等化在奈秒范围以内
每一链路的自动延迟管理和等化(专利审核中)
˙ 每一CPRI的延迟测量和报告
˙ 自动的上行链路和下行链路之延迟等化
˙ 工作路径和保护路径的延迟补偿

产品供货和其他资源

美高森美的DIGI-G4系列现已在大量生产中,也开始受理采购订单。采用DIGI-G4系列的移动前传解决方案将于二○一七年夏天供货。要了解更多信息,请参阅https://www.microsemi.com/products/optical-networking/otn/otn-mobile-fronthaul/otn-mobile-fronthaul或发邮件至sales.support@microsemi.com。亦可在网站https://www.microsemi.com/products/optical-networking/otn/otn-mobile-fronthaul/otn-mobile-fronthaul#white-papers下载白皮书。

关于美高森美超大规模数据中心产品组合

美高森美是开发用于企业和超大规模数据中心之创新半导体、电路板、系统、软件和服务的重要供应商,针对可扩展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基础设施。美高森美技术推动各种应用创新,包括储存系统、储存服务器、NVM解决方案、乙太网交换、机架式架构、数据中心互连、网络定时和电源子系统。以技术领导的往绩为基础,美高森美数据中心基础设施产品组合正在改变连接、储存和搬运大数据的网络,同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

产品组合包括高性能NVMe储存控制器、NVRAM驱动器、实现高容量储存架构的RAID控制器和SAS/SATA主机总线转接器、用于机架式架构的高密度PCIe交换和韧体、PCIe转接驱动器和用于机架内连接的乙太网PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588集成电路(IC)和数据中心同步NTP服务器,以及执行安全的服务器和储存系统管理的现场可程式设计逻辑器件(FPGA)和系统单芯片(SoC) FPGA元件。如欲了解更多信息,敬请浏览公司网页:http://www.microsemi.com/applications/data-center。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通讯、国防与安全、航太与工业提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可程式设计逻辑器件(FPGA) ;可客制化系统单芯片 (SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;离散组件;企业储存和通讯解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;乙太网解决方案;乙太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及客制化设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约四千八百人。欲获取更详尽信息,请浏览网站:http://www.microsemi.com。

- 新闻稿有效日期,至2017/04/22为止


联络人 :Iman Ip
联络电话:+85225258978
电子邮件:iman@techworksasia.com

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