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便捷的大眾運輸行動支付受到越來越多華為智慧手機用戶的青睞。華為榮耀系列手機的設計整合了安全性和網路連結性，可滿足數位生活不斷發展的需求，而大眾運輸行動支付功能則更佳順應了智慧手機便捷、安全和操作簡單的發展趨勢。華為與恩智浦兩家公司非常高興能攜手為智慧手機用戶提升行動支付體驗。 此次合作使華為榮耀8、榮耀V8手機的用戶可以將大眾運輸費用安全地預存到手機中，透過華為支付（Huawei Pay）功能，只需用手機碰觸讀卡器，即可實現乘車、帳戶加值等多種功能。另一方面，消費者也將受益於恩智浦被業界高度認可的安全大眾運輸行動支付解決方案，整合恩智浦近距離無線通訊（Near Field Communications；NFC）和嵌入式安全元件（Secure Element；eSE）模組，更結合來自恩智浦專家及其合作夥伴生態系統的優勢技術。 恩智浦半導體資深副總裁暨行動事業部總經理Rafael Sotomayer表示：「安全和便捷是恩智浦業務發展的基本原則，這也讓我們的客戶有更多機會為市場提供智慧和互聯的解決方案。繼上海之後，華為和恩智浦攜手在深圳、廣州和北京提供大眾運輸行動支付服務是一個重要的里程碑，不但奠基於兩家公司為客戶提供創新產品的多年經驗，也進一步印證恩智浦作為大眾運輸行動支付解決方案供應商的領先地位。」 華為與恩智浦的合作結合了雙方深厚的專業知識、解決方案和技術實力，能充分滿足中國急速增長的非接觸式行動支付市場需求。據ABI Research報告指出，一年之後，超過80%的POS終端將支援非接觸式支付。此外，目前全球超過350款智慧手機已配備「即觸即用」功能，其中大多數都在中國市場。未來十年，隨著中國都市化的持續推進，城市交通系統的智慧支付技術市場預期將迅速增長。
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關於恩智浦半導體
恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI) 致力為智慧生活提供安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動著安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾35個國家設有業務機構，員工達44000人，2015年公司營業額達到61億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站: www.nxp.com。 關於華為支付Huawei Pay
Huawei Pay是華為消費者事業群（Consumer Business Group）通過不斷的經驗累積和強化升級，率先在國內推出的首個基於安全晶片的便捷手機支付，結合指紋、晶片、金融級安全的近距離無線通訊（NFC）全終端解決方案。華為支付（Huawei Pay）是中國首個兼具銀行卡、大眾運輸卡功能的手機支付工具，支援為手機內的虛擬大眾運輸卡加值，開啟了線下支付新方式，為使用者帶來安全的支付生活。 關於榮耀
榮耀是華為集團旗下的網際網路手機領導品牌。就像它的宣傳口號「勇敢做自己」，品牌的創立旨在通過網路最佳化產品以提供優異的使用者體驗、促進行動、激發創意並鼓勵年輕人實現自己的夢想，滿足千禧世代的需求。榮耀通過展現其大膽做自己和敢於採取必要行動展示其最新技術和創新，從而在市場上脫穎而出。 有關更多資訊，請訪問 http://www.hihonor.com/us/ 或以下任何社群媒體網站：
https://www.facebook.com/USAhonor
https://www.instagram.com/HonorUSA
https://twitter.com/Honor_USA
https://plus.google.com/HonorUSA 關於華為消費者事業群（Huawei Consumer Business Group）
華為在德國、瑞典、美國、法國、義大利、俄羅斯、印度和中國等國家設立了16個研發中心。華為的產品和服務覆蓋超過170個國家和地區，服務世界上三分之一的人口。2014年，華為智慧手機全球出貨量排名世界第三。作為華為三大事業群之一，華為消費者事業群提供智慧手機、行動寬頻（MBB）設備和家用設備。華為消費者事業群憑藉20多年豐富的資訊和通信技術（ICT）領域經驗、廣泛的全球網路、龐大的全球業務營運部門和合作夥伴網路，致力為消費者提供最新技術，提供充滿各種可能性的世界，打造非凡的體驗，幫助世界各地的人們實現夢想。有關更多資訊，請造訪華為消費者事業群：consumer.huawei.com/us或www.GetHuawei.com。 前瞻性陳述
本文件包含有關恩智浦商業策略、財務狀況、經營業績、市場資料以及其他非歷史事件等前瞻性陳述。這些陳述涉及諸多因素、風險和不確定事項，可能導致實際結果與前瞻性陳述中預計的結果存在重大差異。因此，我們提示讀者勿過度依賴本前瞻性聲明。此外，除履行美國聯邦證券法律規定的持續披露重要資訊的義務之外，恩智浦無意、亦無義務在本文件發佈後對任何前瞻性聲明進行公開更新或修訂，無論是反映任何未來的事件、情形或者其他情況。對於潛在風險和不確定因素，請參閱恩智浦向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件中所載風險因素一節。關於恩智浦SEC文件副本可至網站www.sec.gov查閱。 恩智浦和恩智浦標誌是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2016 NXP B.V. 若需獲得更多資訊，請接洽：
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陳怡潔
恩智浦半導體
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