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產業動態 萊迪思推出新iCE40 UltraPlus 加速智慧型手機和物聯網創新
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2016/12/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

業界最小尺寸FPGA具備擴充記憶體及DSP,不僅提升系統效能、降低系統成本及功耗並加速產品上市進程,更實現永遠開啟的分散式處理

 
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萊迪思半導體推出全新iCE40 UltraPlus™元件
加速智慧型手機和物聯網邊界設備創新

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業界最小尺寸FPGA具備擴充記憶體及DSP,不僅提升系統效能、降低系統成本及功耗並加速產品上市進程,更實現永遠開啟的分散式處理

• 低功耗平行處理允許永遠開啟(always on)的即時監控與加速計算
• 靈活的I/O可簡化電路板設計、降低系統成本並加速產品上市進程
• 智慧物聯網邊界(IoT-edge)設備搭載高達1 Mbit的嵌入式記憶體,以支援感測器資料緩存

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA,為業界最高效能的可編程行動異構計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案。iCE40 UltraPlus元件為iCE40 Ultra系列最新成員,相較前一代產品,能提供8倍以上的記憶體(1.1 Mb RAM)、2倍的數位訊號處理器(8個DSP)以及效能更佳的I/O 。此外,更提供多款封裝尺寸,可編程特性使其成為智慧型手機、穿戴式設備、無人機、360度攝影機、人機界面(human-machine interfaces, HMI)、 工業自動化以及安全與監控產品的理想選擇。

iCE40 UltraPlus元件實現電子設備之間全新的互動方式,適用於語音辨識、手勢識別、圖像識別、觸覺感知、圖形加速處理、訊號聚合、I3C橋接等。為智慧型手機和物聯網邊界產品帶來更多附加智能,例如滿足穿戴式設備和家庭語音輔助設備永遠開啟、聆聽並即時處理在地即時語音指令,而無需連接雲端。

MHC以高效能為核心,在無連接雲端的情況下可透過不同處理器加速運算,以降低電池供電設備中高功耗的應用處理器(AP)工作量。DSP數量越多可支援越複雜的運算,而擴充記憶體能緩存更多資料,滿足長時間的低功耗狀態。靈活的I/O則可實現更優異的分散式異構處理架構,為OEM廠商和製造商加速關鍵技術的創新,例如永遠開啟的即時感測器緩存與聲束形成。

iCE40 UltraPlus元件能夠實現使用者在無需觸碰行動裝置產品的情況下,與行動裝置進行互動,並滿足互動所需的回應能力。適用於以下及更多其他應用:
• 適用於行動裝置永遠開啟的即時感測器緩存和分散式處理,功耗低於1 mW
o 應用處理器在睡眠模式中永遠開啟的即時感測器功能
o 實現手勢偵測、臉部識別、音效增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖動喚醒及行人航位推算(PDR)功能
• 實現穿戴式設備和白色家電產品的畫面緩存和圖形加速處理
o 應用處理器在睡眠模式中永遠開啟的即時顯示
o MCU到顯示器之間的介面橋接
o 多層圖形加速處理,改善系統功耗
• 應用於電池供電之行動裝置的麥克風陣列波束形成
o 使用多個麥克風減少背景噪音與平衡音訊,實現更高的音訊品質
• 透過單一PCB佈線聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種訊號,解決佈線連接問題,以降低系統成本並簡化設計

萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示:「行動裝置應用對於分散式處理的需求不斷增長,萊迪思iCE40 UltraPlus元件為滿足這些需求的理想選擇。作為iCE40 Ultra™產品系列的最新成員,iCE40 UltraPlus FPGA的市場更觸及需具備擴充DSP計算效能、更多I/O以及更大記憶體緩存FPGA元件的系統設計工程師。萊迪思的解決方案能夠降低設計複雜性和系統功耗,加速產品上市進程,並提升未來行動裝置的回應能力。」

iCE40 UltraPlus產品的主要特性包括:
• 整合1.1 Mb SRAM、8個DSP區塊、高達5K LUT及應用於即時啟動應用程式的非揮發性配置記憶體(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)
• MIPI-I3C支援低解析度、永遠開啟的攝影機應用
• 待機功耗低於100 mW
• 多種小型封裝,尺寸小於2.15 x 2.55 mm,適用於空間受限的消費性電子產品
• QFN封裝可滿足工業市場需求
• 低延遲加速功能的理想選擇

iCE40 UltraPlus產品評估樣本與電路板現已開始發售。欲瞭解更多資訊,請造訪http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商,提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP,致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計,創造更完美的互連世界。
欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、 YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

- 新聞稿有效日期,至2017/01/20為止


聯絡人 :高子涵
聯絡電話:2577-2100*610
電子郵件:tammyth.kao@eraogilvy.com

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