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Western Digital記憶體技術部門執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「運用我們領先業界64層架構為基礎，推出下一代3D NAND技術，將增強我們在NAND快閃技術的領導地位。BiCS3採用了3位元 (3-bits-per-cell) 技術，並在高深寬比半導體處理上實現進展，能夠以更優成本提供更高容量、出色效能，並具有更高的可靠度。加上BiCS2，我們的3D NAND產品組合將大幅擴充，提升了我們滿足零售、行動與資料中心整體客戶應用需求的能力。」
BiCS3是Western Digital和其技術及製造夥伴Toshiba攜手開發的結晶，初期將提供256 gigabit容量規格，日後還會擴充至一顆晶片0.5 terabit的容量。Western Digital預計BiCS3產品在2016年第4季向零售市場大量出貨，本季開始向OEM廠商送樣，上一代3D NAND技術的BiCS2仍會繼續向零售與OEM客戶供貨。 前瞻性陳述
本新聞稿內有前瞻性陳述，包含3D NAND技術的預估，包括開發、試產時程、商業量產、產品送樣、出貨、功能、效能改善、應用、容量及客戶群。這些前瞻性陳述涉及風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述有差異，包括但不限於，全球經濟狀況的不穩定、儲存市場的經營狀況與成長、競爭產品與定價之衝擊；商品原料及特殊產品元件成本及市場接受度、競爭對手動作、競爭技術不預期的進展、Western Digital基於新技術開發且引進的新產品，並將其拓展至新的數據儲存市場、有關併購與合資的風險；製造上的困境或延遲；以及公司向美國證券交易委員會提出之其他風險與不確定因素，包括Western Digital於2016年5月9日提交給美國證券交易委員會的Form 10-Q報告、SanDisk於2016年5月2日提交給美國證券交易委員會的Form 10-Q報告，提醒多加留意。除依相關法律要求外，Western Digital不承擔因後續事件或環境變遷而需更新之義務。
- 新聞稿有效日期，至2016/08/28為止
聯絡人 ：cynthia
聯絡電話：2775-2840*324
電子郵件：cynthia.chen@grandpr.com.tw
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