新款參考設計滿足持續成長的智慧型手機和配件市場需求

• 萊迪思半導體與聯發科技攜手推出參考設計，實現最佳效能USB Type-C 4K視訊解決方案
• 實現智慧型手機超高畫質視訊輸出，消費者可透過最新的4K電視盡享媲美遊戲機與家庭劇院的影音娛樂體驗

萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日攜手聯發科技(MediaTek) 宣佈推出最佳效能USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL®收發器可與MediaTek的Helio™ X20處理器簡易搭配使用，Helio™ X20為全球首款採用Tri-Cluster™ CPU架構的10核心(Deca-core) 行動處理器。此新一代低功耗影音參考設計解決方案為萊迪思與MediaTek持續合作的成果，可滿足不斷成長的4K超高畫質市場需求。

消費者期望能延長智慧型手機和其他行動裝置的電池續航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相當重要。在智慧型手機應用上，萊迪思的SiI8348 MHL發送器可與MediaTek的Helio X20處理器無縫連接並傳輸4K視訊，而SiI7033控制器則用於配置USB Type-C MHL 替代模式(Alt Mode) 和供電資料物件(Power Data Objects, PDO)，實現手機的快速充電。SiI7033處理器另整合相關開關，可透過正反皆可插拔的USB Type-C介面同時支援MHL和USB3.1連接器。在基座和配件應用上，萊迪思的SiI7013和SiI9396控制器可用於建立MHL Alt Mode並提供MHL與HDMI間的傳輸轉換，實現與全球數十億台顯示器連接。

萊迪思半導體消費性電子資深行銷總監C.H. Chee表示：「MediaTek為萊迪思非常重要的合作夥伴，此次攜手實現智慧型手機4K視訊輸出，使用者能透過最新的4K電視盡享媲美遊戲機與家庭劇院的影音娛樂體驗。此款全球最佳效能4K視訊輸出解決方案，無需犧牲電池壽命即能實現上述互連功能，為消費者提供絕佳的影音娛樂體驗。」

關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗、小尺寸可編程設計邏輯元件、標準驅動式視訊互連ASSP、高頻寬60 GHz毫米波無線元件以及各類IP，協助消費性電子、通訊以及工業市場加速開發更有效率、更輕薄、更敏捷的設備與裝置。

萊迪思半導體成立於1983年，總部位於美國奧瑞岡州波特蘭市。欲瞭解更多資訊，請瀏覽www.latticesemi.com網站。或透過追蹤LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube及RSS瞭解萊迪思的最新資訊。

萊迪思半導體公司其設計及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國及/或其它國家之商標或註冊商標。本新聞稿所提及的其它產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。

- 新聞稿有效日期，至2016/04/15為止

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