專為先進技術需求所量身設計的新款探針卡平台
為高效能、高密度DRAM降低整體測試成本FormFactor今（14）日推出 Harmony™ XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本。專為這些裝置之高標準技術挑戰而量身設計的Harmony XP 探針卡，以俾使DRAM製造商達到其在更高針腳數、時脈、平行化測試，以及縮減銲墊與間距尺吋的產品藍圖需求。 精心設計的Harmony XP探針卡，充份運用先進測試儀器的各項資源 (受測晶粒數量高出384 倍以上)，達到最高的平行處理效率，僅須兩次接觸測試，就能偵測12吋 1GB DRAM晶圓。 Form Factor 執行長埃格坎卓斯（Dr. Igor Khandros）表示：「為因應全12吋晶圓測試的新時代，我們的客戶需要理想的晶圓偵測解決方案，能同時支援元件尺吋縮小、提高接觸測試效率以及測試單元使用率的完整系統方案。Harmony這個平台能達到顧客最先進的測試需求，透過未來的創新與研發，在最低的總持有成本之上，提供一個明確的管道，進行一次接觸即完成的12吋DRAM晶圓測試。」
Harmony XP晶圓探針卡結合了FormFactor生產驗證的MicroSpring®技術，以支援高度平行化的測試作業。探針卡創新的彈簧型設計，讓Harmony XP探針卡能支援超過5萬個MircoSpring接觸點，使其可測試高密度的行動裝置專用DRAM以及各種繪圖元件。FormFactor的MicroSpring探測器提供極低的接觸阻抗，達到最佳的電子性能，僅須極少量的清潔保養，就能提高探針卡的可用度並維持更高的測試單元正常運作時間。 為協助DRAM製造商轉移至65奈米以下設計規格，同時達到更低的功耗以及更嚴苛的電子性能要求，Harmony XP架構將允許銲墊間距縮小至60微米，並在銲墊尺吋可縮小至55微米達到最佳的訊號完整性。此外，Harmony XP解決方案更積極地發展進一步縮小尺吋的產品藍圖。Harmony XP探針卡提供一個能支援300 MHz的測試頻率選項方案，不僅能縮短測試時間，亦能支援各種已知良好晶粒(KGD)的應用 – 這類領域中，高頻率測試功能是不可或缺的。 減少探針卡在測試所有元件的接觸測試次數，長久以來一直協助業者大幅降低DRAM的整體測試成本。雖然整體降低測試成本，但轉移至12吋晶圓測試流程，亦促使業者需要提高測試單元的正常運作時間。以快閃記憶體專用的FormFactor Harmony OneTouch™探針解決方案為例，Harmony XP解決方案搭載許多先進平坦化功能，是達成先進DRAM測試需求的重要條件。Harmony XP的整體系統方案亦提供探針卡的傾斜調整機制，縮短探針卡的設定時間，進而提高測試單元的生產力。 坎卓斯表示：「我們的Harmony OneTouch解決方案自從在去年推出以來，就協助許多快閃元件製造商降低整體測試成本。如今我們將Harmony系統層級方案所帶來的相同利益，帶入到先進12吋DRAM製造環境。 」 FormFactor 現已開始接受Harmony XP探針卡的訂單。 前瞻性陳述 本新聞中非絕對歷史性的描述，皆屬前瞻性陳述，這些陳述皆遵循相關的聯邦證券法律，其中包括涉及我們產品性能的陳述。這些前瞻性陳述是根據當前的資訊與預期所述，這些資訊與預期都可能產生變化，並涉及許多風險與不確定因素。實際事件或結果都可能和前瞻性陳述有明顯出入，其原因包括以下事項，但範圍不在此限:公司透過其Harmony XP晶圓測試解決方案對12吋高密度DRAM晶圓測試流程進行最佳化的能力;為顧客提供高正常運作時間與高生產力的晶圓偵測解決方案; 同步支援元件尺吋縮減;透過一個全方位的系統模式來改進接觸效率以及測試單元的運用效率; 協助顧客降低整體測試成本;為顧客開發與供應各種創新技術; 推動產品開發進程，為顧客的事業帶來多元的成長動力。其他可能導致實際結果與前瞻性陳述相左的因素，已列於公司截至2005年12月31日止的Form 10-K財報，以及送交至美國證管會(SEC)的10-Q與8-K財報。公司呈交美國證管會的財報複本，可參考 http://investors.formfactor.com/edgar.cfm。公司沒有義務更新本新聞的資訊，也沒有義務修改任何前瞻性陳述，或是更新任何可能導致實際結果與前瞻性陳述有所出入的因素。 # # #
FormFactor, Harmony XP, Harmony, MicroSpring 以及Harmony OneTouch均為FormFactor公司的商標以及註冊商標。
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