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產業動態 Rambus為企業與資料中心市場推出伺服器記憶體介面晶片組
采杰公關 本新聞稿發佈於2015/08/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Rambus (NASDAQ:RMBS)發表R+ DDR4伺服器記憶體晶片組RB26,包括RDIMM和LRDIMM ,為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。

 
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Rambus (NASDAQ:RMBS)發表R+ DDR4伺服器記憶體晶片組RB26,包括RDIMM和LRDIMM[i],為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻,同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組,其設計目的是要加速資料密集的(data-intensive)應用處理,包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(in-memory computing),提供更高速度、可靠性與功率效益。

  Rambus總裁兼執行長Dr. Ron Black表示:「Rambus在高速記憶體介面設計方面擁有豐富的創新史和專業,這款新晶片組的推出是Rambus技術的一項自然演進成果,為業界提供最大化價值。從智財技術擴充到晶片,基於標準的Rambus產品提供領先的效能和先進功能,突顯我們的成長策略並且展現了我們對市場的進一步投入。」

  根據International Data Corporation (IDC)半導體研究計畫副總裁Mario Morales主持的2015全球DRAM需求與供應分析(2015 Worldwide DRAM Demand and Supply 1Q15–4Q16 and 2015–2019)報告,每台伺服器的平均DRAM容量在未來三年預期達到二倍以上,而DDR4在伺服器市場的滲透率將於2019年達到100%。

  高科技市場研究公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead表示:「資料中心和企業市場承受越來越大的壓力,必須建置強化的記憶體架構以滿足大量複雜資料的容量與頻寬需求。Rambus在先進記憶體設計領域的深入專業,讓該公司成為伺服器記憶體晶片組市場值得觀察的明日之星。」

功能特性

  RB26 DDR4 RDIMM和LRDIMM晶片組包含一個DDR4暫存器時脈驅動器(Register Clock Driver; RCD)和資料緩衝器(Data Buffer; DB),具備以下功能特性:

 JEDEC DDR4相容:完全相容於最新JEDEC DDR4 RCD和DB規範,傳輸率2666 Mbps並內建支援未來的資料傳輸率。
 領先業界效能與餘裕:先進I/O可程式與電源管理技術,在關鍵的伺服器基礎設施提供廣大相容性和強化效率。
 先進除錯與適用性:整合的工具與更高的元件彈性,構成一個強韌的系統並且為伺服器OEM廠商提供簡易整合與強化的可測性。

供貨時程

  RB26目前供應樣本給關鍵潛在客戶與生態系統夥伴。該晶片組的發展藍圖包括一些加值功能,支援未來的改良以強化系統效能和可靠性。

  關於Rambus R+ DDR4 Server DIMM晶片組詳細資訊請參觀rambus.com/dimmchipset。


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關於Rambus記憶體與介面部門
Rambus記憶體與介面部門(Memory and Interfaces Division; MID)開發產品與服務以解決行動、連網裝置和雲端運算市場的處理能力、效能和容量挑戰。Rambus供應強化的標準與客製化記憶體和串列鏈路方案,包括晶片、架構、記憶體和chip-to-chip介面、DRAM、智財驗證工具、系統與IC設計服務等。Rambus產品採用系統感知(system-aware)設計方法學開發,提供更優異的上市時程和一次到位的品質。

關於Rambus公司
Rambus開發先進半導體與智財產品,涵蓋記憶體與介面、安全性、智慧型感測器、乃至於照明等。我們提供晶片、可客製化智財核心、架構授權、工具、服務、訓練與創新,協助客戶提升競爭優勢。我們與業界協力合作並廣結夥伴,包括領先的ASIC與SoC設計者、晶圓代工、智財開發者、EDA公司與驗證實驗室等。我們的產品被整合到數百億的裝置與系統之內,驅動並確保廣泛的應用安全,包括巨量資料、物聯網(Internet of Things; IoT)、行動、消費性電子與媒體平台。我們是更優質技術的創造者。詳細資訊請參觀rambus.com。

- 新聞稿有效日期,至2015/09/28為止


聯絡人 :林祖祺
聯絡電話:02-8773-4277
電子郵件:aki_lin@accesspr.com.tw

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