SiSonic矽晶麥克風的可靠度及性能皆優於傳統電容式麥克風 (ECM)，安裝成本亦較低。SiSonic和電容式麥克風的最大差異在於運用MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)半導體製程技術，從矽晶中創造出機械傳感零件。矽晶麥克風不但體積小、結構堅固、振動靈敏度也相當低，且能嚴密管制關鍵的聲學參數。Sisonic矽晶麥克風可用標準自動化插件設備組裝，也適用於無鉛表面黏著焊接製程，無需離線人工組裝作業、大量及昂貴的連接器、及傳統ECM相關之測試重工成本。
樓氏電子副總裁Mr. Jeff Niew表示「SiSonic的問市是矽晶麥克風技術的一大哩程碑。我們已經達成改良麥克風技術的第一步，也就是符合現有ECM的聲學規格，同時增進可製造性及可靠度。在未來一年內，樓氏電子會陸續開發六種以上新產品，使SiSonic 在研發設計上更有彈性和附加價值，與成熟ECM技術的區隔更為明顯。」
SiSonic的標準電壓範圍為1.5~5V，並具有結合手持通訊裝置所必需的EMI/RFI防護能力。SiSonic的另一項特性是麥克風的操作溫度達攝氏100度 (ECM低於85度)，在高溫下靈敏度依然維持不變。
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樓氏電子是微小型電功能轉換器、聲學軟體、客製化組件的領導製造商，產品應用的領域十分廣泛，包括電信、電腦、醫學、民防軍事通訊、汽車等產業。樓氏電子的網址是http://www.knowlesacoustics.com
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