【台北訊，2006年11月7日】關鍵半導體元件解決方案主要供應商IDT (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣佈該公司成為爾必達(Elpida Memory Inc.)全緩衝雙列直插式記憶體模組（FB-DIMM）全系列產品所需用之先進記憶體緩衝晶片(advanced memory buffer; AMB) 的主要供應商。配置有IDT AMB晶片的爾必達FB-DIMM模組系列產品(512 Mbit、1Gbit、2 Gbit; 4 Gbit) ，主要針對下一代伺服器及工作站等的應用設計。

爾必達伺服器與PC部門總經理越丸茂先生表示，「為滿足甚至超越下一代伺服器應用需求的關鍵，不但爾必達充份展現決心，提供優化的記憶體容量與速度，更致力於與能充份配合並具備能力的供應廠商密切合作，以達到成功的目標。」「IDT的AMB晶片已經通過Intel的認證測試，是一個成熟發展的技術。此外，這個產品還具有各種創新功能，包括高容量FB-DIMM模組需要的熱感應功能。 IDT為業界第一家供貨AMB的廠商，在FB-DIMM模組市場的記憶體介面技術率先士卒，我們日後在記憶體介面解決方案有需要時，當會先找IDT。」

IDT時脈解決方案產品部門總經理暨公司集團資深副總裁Jimmy Lee表示，「IDT自2004年12月完成第一個AMB樣品以來，已經在AMB市場頗有展獲。這次成功受爾必達採用，更證明了我們在市場的領導地位。」「爾必達在業界向來以品質獲得讚譽，IDT也非常榮幸能和該公司合作，一同開發記憶體產品，供作新一代伺服器與工作站應用開發的核心。爾必達的4 GByte FB-DIMM 模組，即使在8插槽、雙通道(16-DIMM，64 GBytes)的系統組態下，還是能保持高度的穩定性。我們期盼能持續與爾必達合作，共同盡力，開發出可以滿足伺服器與工作站應用設計不斷進步所需的記憶體產品。」

解決方案
已獲爾必達採用在FB-DIMM模組上，IDT AMB (IDTAMB0480A5R) 在系統內主要負責收集並傳送經由FB-DIMM進出的資料，先將資料透過晶片進行緩衝，再接收來自或下傳到下一個FB-DIMM或記憶體控制器。這項獨特的通道結構設計，可以緩和電承載問題，讓系統設計人員可以在單一系統內使用多個DIMM。
藉由IDT AMB的支援能力，爾必達可以成功開發出4 GByte的FB-DIMM模組，以能支援64 GByte (16 x 4 GByte FB-DIMM) 的伺服器記憶體架構。 此外，爾必達 FB-DIMMs 與IDT AMB均支援Intel雙核心Xeon處理器 (先前代號為 “Dempsey” 與 “Woodcrest”)的5000與5100系列，此兩款處理器皆鎖定伺服器與工作站應用。

關於IDT公司

IDT公司為提供先進半導體解決方案的領導廠商，協助客戶有效加速產品研發及創新的規劃。IDT提供完整的半導體解決方案，幫助客戶解決在設計與通訊、電腦與消費性電子等產品不斷演進新應用時所需的複雜的系統設計難題。同時，藉由公司在系統知識以及廣泛的技術經驗，IDT 能夠實踐實質的解決方案，包括時脈產品（Timing Products）、網路搜尋引擎晶片( Network search engines)、流量控制管理(flow-control-management)晶片及標準式串列交換技術產品(standards-based serial switching)。IDT 總部位於加州聖荷西，擁有自己的設計、晶圓及封裝廠及遍佈全球的業務據點。IDT股票在美國Nasdaq全球選擇市場公開交易，上市代號為「IDTI」。關於IDT 的更多資訊請看www.IDT.com
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IDT,PRECISE, Interprise和IDT公司標識為Integrated Device Technology, Inc的商標。所有其他品牌、產品名稱和標識為其所有者指定產品或服務的商標或註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2006/12/07為止

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