(台北訊)新思科技近日宣布針對台積公司16奈米FinFET Plus (16FF+)製程推出DesignWare® PHY IP套件組合，協助設計人員以較低的風險將所需功能整合至行動裝置與商用SoC。DesignWare IP在台積公司16FF+GL及16FF+LL製程達成矽晶設計流片(silicon success)，促使設計人員能在台積公司16FF+製程中，加速納入嵌入式記憶體及介面IP的SoC開發。相關介面IP包括USB 3.0、2.0 和HSIC、PCI Express® 4.0、3.0 和2.0、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI D-PHY、DDR4/3 和LPDDR4/3/2通訊協定等。

台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「台積公司與新思科技維持長期的合作關係，致力為設計人員在先進製程中提供經矽晶驗證(silicon-proven)的IP，能加速行動裝置與商用的SoC開發。針對台積公司16FF+製程所推出的DesignWare IP讓設計人員在加速即時量產(time-to-volume)的同時，也可受惠於該技術所帶來的效能、功耗和面積的優勢。」

DesignWare STAR Memory System®產品是一個整合測試、修復及偵測的全面性解決方案，且支援新思科技及其他合作夥伴的嵌入式記憶體。台積公司所有16FF+記憶體編譯器皆套用DesignWare STAR Memory System特點。經優化的測試及修復演算法可讓測試覆蓋度達到最大值，同時降低測試時間、測試成本以及提升製造良率(manufacturing yield)。此外，新思科技也為台積公司16FF+製程提供DesignWare邏輯程式庫(logic library)，包括7.5、 9 和10.5徑(track)程式庫、功耗優化套件以及高效核心(High Performance Core，HPC)套件。新思科技所有的嵌入式記憶體和邏輯程式庫，包括已運用於台積公司16FF+製程的解決方案，都能與IC Compiler™ II布局繞線系統無縫整合，可加速產能(throughput)並提升成果品質(quality of results)。

新思科技IP暨軟體原型行銷副總裁John Koeter表示：「身為FinFET製程的實體(physical)IP領導廠商，新思科技不斷投入IP研發，協助設計人員將經驗證的高品質IP應用於SoCs開發的同時，也能充分利用最新製程所具有的速度及功耗特性。新思科技與台積公司的緊密合作關係，有助於降低設計人員採用台積公司16FF+製程，將介面IP、嵌入式記憶體及邏輯庫IP整合至高效、低功耗SoC時所面臨的風險。」

上市時程
針對台積公司16FF+製程所推出的DesignWare USB 3.0 和2.0、16G PHY、PCI Express 4.0、3.0 和2.0、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI D-PHY、 DDR4 multiPHY (包括DDR4/3 和LPDDR4/3/2) 、邏輯庫和嵌入式記憶體IP，以及STAR Memory System和IC Compiler II已全面上市。

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關於 DesignWare IP
新思科技是一家專爲SoC設計提供優質、經矽晶驗證IP解決方案的領導廠商。其廣泛的DesignWare IP組合陣容，包括由控制器、PHY、下一代驗證 IP、類比IP、嵌入式記憶體、邏輯庫、處理器解決方案以及次系統組成的介面IP解決方案。為加速原型設計、軟體開發、將IP整合至SoC，新思科技的IP 套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)提供IP 原型建造套件、IP軟體開發工具組和客製化的 IP子系統。新思科技在IP品質、廣泛的技術支援、強健的IP開發技術上，協助設計人員一方面降低整合的難度，一方面加速産品的上市時間。有關DesignWare IP的詳情，請造訪 http://www.synopsys.com/designware

關於 新思科技
新思科技是為開發日常所需的電子產品及軟體應用的創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software™)」解決方案的合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，同時透過旗下Coverity®解決方案，也成為能提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性解決方案的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪： http://www.synopsys.com
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新聞聯繫：
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- 新聞稿有效日期，至2015/05/09為止

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