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行业动态 Dialog 扩展Bluetooth® Smart SoC系列元件
采杰公关顾问股份有限公司 本新闻稿发布于2015/03/30,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

Dialog Semiconductor 为其成功的SmartBond系列超低功耗Bluetooth Smart系统单芯片(System-on-Chip; SoC)集成电路推出三款新产品。这些元件是以高成长的大量消费性电子市场为目标,为物联网(Internet-of-Things; IoT)应用提供最小尺寸且最低功耗的无线连接方案。

 
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推出三款应用优化版本的新SmartBond™ IC,为物联网应用提供尺寸最小且最低功耗元件,包括fully hosted无线充电、遥控与快闪内存衍生版

  高集成电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供应商Dialog Semiconductor (FWB:DLG)为其成功的SmartBond系列超低功耗Bluetooth Smart系统单芯片(System-on-Chip; SoC)集成电路推出三款新产品。这些元件是以高成长的大量消费性电子市场为目标,为物联网(Internet-of-Things; IoT)应用提供最小尺寸且最低功耗的无线连接方案。新元件包括针对无线充电和遥控单元(remote control unit; RCU)实施最佳化设计的版本,其市场规模预期将在四年内达到每年超过15亿的单位出货量。

  Dialog Semiconductor连接性、汽车与工业事业部资深副总裁兼总经理Sean McGrath表示:「我们的第一颗SmartBond元件DA14580以独特的超小尺寸和最小功率消耗,让Dialog快速站上市场领导地位。我们在人机介面装置(HID)、近接感应、医学装置与智能型家庭应用领域特别成功。新的SoC让我们能够协助其他高成长消费性电子市场客户快速且可靠的达成他们的设计目标,加速我们的市占成长率。」

  他并指出:「在无线充电和RCU市场方面,蓝牙低功耗是一项理想的控制与通信协议,因为它普遍存在于智能型电话、平板电脑、智能型电视和其他许多消费性电子装置。随著我们SmartBond产品系列的延伸,我们将能继续确保客户更轻易的集成这些超低功耗fully hosted蓝牙方案,让他们的产品能够为消费者提供最具竞争力的电池寿命。」

  DA14581为奠基于A4WP标准的松散耦合(loosely coupled)高共振型无线充电(highly resonant inductive charging)提供优化设计。为确保其在所有状态下(即使是电池没电)的充电能力,当DA14581使用于电源接收端(Power Receiving Unit)时,可以在50毫秒(ms)内启动。若使用于电源传输端(Power Transmitting Unit),则这个优化的元件可以同时追踪和控制8台装置充电。主机控制介面(HCI)在主机堆叠(host stack)与控制器之间提供标准化通讯,其优化码现在可以建立在一次可程式(One-Time-Programmable; OTP)内存,让用户能够开发预先编程的HCI产品,以搭配外部微控制器和third-party堆叠作业。市场分析师Darnell表示,无线充电接收器与发射器芯片将在2020达到28亿美元的销售额。

  DA14582集成一个模拟声频编解码器并提供原生的麦克风支持,最适用于使用语音、移动与动作辨识技术以控制新一代智能型电视与机上盒的RCU。机上盒与智能型电视已开始内建Wi-Fi和Bluetooth Smart功能,而Bluetooth Smart由于具备低功耗优势并且能够缩短连接延迟,因此在遥控应用上正在取代传统蓝牙技术。

  第三颗元件DA14583是一个具备1 Mbit (128 kByte)快闪内存的SmartBond SoC。这颗DA14580的内存衍生版让客户能够透过Over The Air (OTA)软件升级方式,维护产品的最新功能状态。它与DA14580 OTP版本具备插脚兼容性,为设计者提供一个节省成本的路线,让他们可以在应用软件成熟后从快闪内存转移到OTP,特别是如果他们在初期开发与生产阶段需要OTA功能的情形下。

  SmartBond SoC以一个蓝牙低功耗射频集成ARM® Cortex®-M0应用处理器与智能型电源管理。只需要五个外部元件就可以建立完整的Bluetooth Smart方案,以无与匹敌的系统集成能力结合了全球最低的功率消耗。该元件的ARM® Cortex M0处理器以及完整的数字与模拟周边可藉由多达32个GPIO存取,成为所有Bluetooth Smart应用的理想方案。Dialog自2014年1月推出市场最佳功率效益的DA14580以来,已进一步为该系列的所有元件减少20%功率消耗。

  SmartBond开发工具提供支持功率优化(power-optimised)编码的power profiler,以及以Keil µVision工具为基础的Dialog SmartSnippets™软件开发环境。开发工具包括嵌入式与主机模式的样本应用码,协助加速产品开发。
‒ 结束 ‒

- 新闻稿有效日期,至2015/04/30为止


联络人 :詹雅淳
联络电话:(02)8773-4277#130
电子邮件:DiaSemiTaiwan@accesspr.com.tw

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