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行业动态 EV Group 推出全新室温共价接合系统
世纪奥美公关 本新闻稿发布于2015/03/17,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

台北,2015年3月17日—微机电系统 (MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EV Group今日推出两款EVG®580 ComBond®系列全自动高真空共价晶圆接合系统。这两款系统配置可根据大学、研发机构和高产量(HVM)的不同需求,可在室温的环境中为不同晶格常数和热膨胀系数 (CTE) 的材料进行无氧接合,并达到电性传导。

 
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EV Group持续领先高真空晶圆接合制程技术,
推出全新室温共价接合系统
两款全新EVG®580 ComBond®系统配置解决大学/研发机构和高产量需求

台北,2015年3月17日—微机电系统 (MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EV Group今日推出两款EVG®580 ComBond®系列全自动高真空共价晶圆接合系统。这两款系统配置可根据大学、研发机构和高产量(HVM)的不同需求,可在室温的环境中为不同晶格常数和热膨胀系数 (CTE) 的材料进行无氧接合,并达到电性传导。

EVG®580 ComBond®系列支持需在室温下接合的不同材质基板,包括先进的工程基板、功率元件、堆叠结构的太阳能电池,以及像矽基光电应用等新兴技术。

适用于大学及研发机构的全新入门级EVG®580 ComBond®系统,配置了一个卡匣承接器(cassette station)或手动式晶圆传送机 (load port),以及单臂式机械手臂,最多可配置三个制程模组。适用于高产量的EVG®580 ComBond® HVM系统可配置两个卡匣承接器或最多四个卡匣的前端模组,以支持连续操作模式,同时也可搭载六个卡匣和双臂式机器手臂,最多可配置六个制程模组达到最高产量。

两款全新的EVG®580 ComBond®系统,以及最多可配置五个制程模组的标准系统,都拥有可处理八寸晶圆的模组化平台。这系列的系统除了拥有单个或多个接合腔体(bond chamber)外,更提供一个专属的ComBond活化模组(CAM),可将活络的粒子引导至基板表面形成一层无污染及无氧化的接合介面,提供先进的表面预处理程序。此系统在高度真空环境下运作,底压可达5x10-8 mbar,可防止处理完的晶圆在进行接合制程前发生再次氧化 (re-oxidation)的问题。

EV Group产品管理总监Thomas Glinsner博士表示:「在去年秋季推出搭配五个模组标准配置的EVG580 ComBond系统后,我们已经与多个研发夥伴和客户共同展示其功能。现在新增配备三个模组的全新系统,我们可以为大学和较小型的研发机构提供这项突破性技术,这些机构往往在开拓先进电子材料和元件研究方面扮演先锋的角色,例如针对矽基光电及其他先进应用的化合物半导体之异质集成。而所有的ComBond系统皆可进一步客制化,以满足特定应用的开发需求,例如运用无需接口的高真空处理的特殊量测模组。」

将不同特性的材料接合在一起,并用以生产电子元件,可产生更高的载子迁移率(carrier mobility)进而提升元件性能,并可开拓全新的功能,例如支持光纤互连和路由器功能的矽晶透光发射技术。然而,使用传统磊晶生长技术来融合材料时,由于晶格常数和热膨胀系数间的差异,会导致晶体错位的缺陷而削减性能。这些生产的问题可以藉由分别在最佳化的生长基板上生长不同的半导体材料,然后透过晶圆接合来解决。室温的共价接合技术特别适用于这种做法,可免除退火制程 (annealing processes)的需求。因为退火制程会产生高温,并且因热膨胀系数的差异而增加额外应力。然而,室温共价接合技术的主要限制是无法严谨控制接合表面层的厚度和均匀度,这需要有效地除去粒子污染物和原有的氧化层,以达到在接合的材料之间形成一个同时有足够接合强度和电性传导率的介面。EVG580 ComBond则可克服这些限制产生的问题。

如需要更多EVG580 ComBond系列相关图片,请至以下网站下载:http://www.evgroup.com/zh/about/news/2015_03_ComBond

关于EV Group (EVG)
EVG是全球半导体、微机电、化合物半导体、电源元件和奈米科技应用的晶圆制程解决方案领导厂商,主要产品包括晶圆接合、晶圆薄化、微影/奈米压印影术(NIL)和检测设备,以及光阻涂布机、显影机、晶圆清洗和检测设备。EVG成立于1980年,藉由一个完备的全球网络资源为全球的客户和合作夥伴提供服务。更多相关信息请参考公司网站:www.EVGroup.com

- 新闻稿有效日期,至2015/04/17为止


联络人 :纪小龙
联络电话:+886-2-25772100 ext. 811
电子邮件:RhysHL.Chi@eraogilvy.com

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