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香港, 2015年3月13日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）與麗恆光微電子科技有限公司（「麗恆光微」）今日共同宣佈，聯合推出全球最小氣壓計PS3606，其採用華虹半導體創新的MEMS製造技術和麗恆光微的單芯片集成傳感器方案設計，整個傳感器產品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度僅為0.45毫米。該產品也是全球第一款采用晶圓级封装的單芯片集成氣壓計。 麗恆光微基于華虹半導體200mm CMOS-MEMS工艺平台研發生產的PS3606，採用業界最先進的晶圓级封装技術，封装尺寸全球最小，并且憑藉晶圓级封装技術優勢，极大程度上降低了产品的封裝成本和測試成本。同时，该款高性能气压计采用了麗恆光微独创的CMOS-MEMS單芯片集成方案，具有測量精確度高、系統穩定性好、抗干擾能力強等眾多優點。產品完全擁有自主知識產權，成為自主可控國產傳感器的傑出代表。 PS3606主要參數：
氣壓量程：30~110kPa；
封裝形式：晶圓级封装 8-pin，封裝尺寸1.1 x 0.9x 0.45 mm3；
絕對精度：+/- 0.1kPa（95~105kPa，0~40℃）；
最小分辨率：1Pa（95~105kPa，25℃）；
溫度傳感器精度：+/- 0.1℃。 PS3606於今年四月份開始樣本出貨並進行客戶推廣，預計今年下半年投入量產，该芯片将广泛应用于智能手机、无人机、空气净化器、智能可穿戴设备等电子产品市场。
華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：「MEMS傳感器正日益滲入到車聯網、智能家居、智能城市乃至整個物聯網應用中，而中國已成為全球增長最快的MEMS市場。目前華虹半導體正積極佈局智能傳感器，並將MEMS列為公司新的發展戰略規劃之一。該款產品的推出，標誌著華虹半導體在發展MEMS器件與標準CMOS工藝及生產線全兼容的方向上又邁進了一步，公司的MEMS工藝技術在尺寸和性能上達到全新的高度。這將對消費電子、可穿戴電子設備和物聯網市場的應用發展起到推動性作用。」 麗恆光微總經理毛劍宏表示：「麗恒光微在MEMS領域深耕多年，擁有獨創的CMOS-MEMS單芯片集成傳感器技術——CeMEMS（授權技術商標），並且掌握完備的核心自主知識產權，包括已授權和獲准申請專利超過160件，具有全球可持續性技術競爭優勢。麗恆光微結合自身發展特點和市場需求，充分利用上下游產業優勢，成功串聯起從MEMS傳感器設計到芯片製造以及封裝測試等一條完整的MEMS傳感器產品供應鏈。氣壓計PS3606是麗恆光微推出的第三款气压计系列產品，未來將推出更多新產品，滿足市場多元化需求。」
- 新聞稿有效日期，至2015/04/12為止
聯絡人 ：劉 穎
聯絡電話：81-3-5791-1818
電子郵件：tiaraliu@acnnewswire.com
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