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產業動態 銦泰科技將在2014年SEMICON國際半導體展 推出獨家新産品
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2014/08/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

銦泰科技 (Indium Corporation) 宣布將在台北舉行的2014年SEMICON Taiwan國際半導體展上推出獨家新産品,有效解决電子製造商所面臨的嚴峻挑戰。

 
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Indium Corporation將在2014年SEMICON國際半導體展推出獨家新産品

銦泰科技 (Indium Corporation) 宣布將在台北舉行的2014年SEMICON Taiwan國際半導體展上推出獨家新産品,有效解决電子製造商所面臨的嚴峻挑戰。

由於消費者對於多功能小型元件的需求大幅提升,製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前,覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑,必須增加一道清洗步驟。不過,隨著大尺寸薄晶片、熱膨脹係數(CTE)低的薄基板、超低介電常數(ULK)和ELK介質、銅柱/微凸塊的直徑縮小,搭配薄晶片/基板的組合產生,使得清洗間隙變小,造成目前封裝清洗方法面臨嚴峻的挑戰。

銦泰科技Andy C. Mackie博士表示:「上述的每一項挑戰都難以克服,但若上述所有的挑戰同時發生,將使元件在清洗過程中變得脆弱且易損壞,由於大晶片及細小I/O間距的情況,清洗晶片底部助焊劑變得更加困難,因此半導體封裝産業需要改變清洗過程。」

銦泰科技的新産品將解决這些常見的問題,提供用戶許多獲測試封裝廠及ODM廠商認可並採用的高可靠性解決方案。

欲瞭解更多該産品的資訊,敬請蒞臨台北南港展覽館銦泰科技(Indium Corporation)的展示攤位(編號:L區1221號)。


關於銦泰科技
銦泰科技(Indium Corporation)為全球先進材料製造商及供應商,其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil®等。成立於1934年,在中國、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠,可提供全球性服務。欲瞭解更多資訊關於銦泰科技,請瀏覽www.indium.com網站,或email至abrown@indium.com。

銦泰科技相關資訊:
銦泰科技部落格:http://blogs.indium.com/
銦泰科技YouTube: http://www.youtube.com/user/indiumcorporation
銦泰科技Twitter:https://twitter.com/IndiumCorp
銦泰科技Facebook:https://www.facebook.com/indium
銦泰科技LinkedIn:https://www.linkedin.com/company/68884

- 新聞稿有效日期,至2014/09/25為止


聯絡人 :葉曉怡
聯絡電話:(02) 2577-2100分機805
電子郵件:CandiceHY.Yeh@eraogilvy.com

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