主辦單位：經濟部工業局
承辦單位：工研院資通所
執行單位：台灣半導體協會
在適此半導體產業蓬勃發展之新紀元，兼具理論與實作技術的人才奇缺。為了達成培訓半導體產業所需人才之目標，台灣半導體協會(Taiwan, Semiconductor Industry Association, 簡稱TSIA) 92年即已參與經濟部工業局推動半導體人才培訓計劃，結業後效果非常突出，學員八成以上成功就業。
7月24日起長期就業班: TSIA積體電路佈局設計人才培訓班(210小時)，
課程費用：總計新台幣65,000元，政府補助新台幣32,500元，學員自付新台幣
32,500元
課程介紹:本課程規劃以培養積體電路佈局設計工程師為主，更提供對有興趣人士進修或培育第二專長的機會。邀請清華/交通大學教授擔任基礎及核心課程，由業界專家擔任實務課程。課程包含基礎課程63小時: VLSI 設計概論、積體電路實體設計、類比積體電路後段設計。核心課程147小時: Command File編寫、專案規劃課程、電路佈局設計、CAD環境設立實作、專題製作。將提供學員一套完整的測試實務課程，協助其銜接進入半導體測試產業領域職場。
補助及輔導就業:學員結訓合格者，由半導體學院發給結業證書並積極輔導就業；學費由工業局補助1／2，歡迎有志於提昇半導體實務能力並轉進半導體佈局領域之工程師或有志於前進半導體領域人士或大專畢業生踴躍報名。
上課地點:國立交通大學 新竹市大學路1001號，名額有限，
報名詳洽: 03-591-3181江小姐或上網www.tsia.org.tw 索取簡章。 (本案聯絡人：TSIA 吳素敏經理，Tel:03-5913477; Email:Julie@tsia.org.tw)
- 新聞稿有效日期，至2006/05/29為止
聯絡人 ：陳頤萱
聯絡電話：02-26557600-255
電子郵件：doreenchen@itri.org.tw
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