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Molex公司宣佈推出具有氣動及標準兩種款式的DDR4 DIMM插座產品，在為設計工程師提供更多選項和更高性能的同時，還可保持成本競爭力。氣動插座具有通孔端接類型，而流線型的鎖閂及外殼則可提供更好的氣流及節省空間；而標準型款則具有三種端接類型：用於免焊製程的壓接式；簡化印刷電路板(PCB)線路路由的表面黏著類型；以及用於高成本效益應用的通孔類型。 所有Molex DDR4 DIMM插座均可滿足JEDEC規範並支援資料、計算、電訊和網路伺服器的UDIMM、RDIMM和LRDIMM記憶體應用，提供比DDR3記憶體更高的資料速率和更低的工作電壓。這些插座還使用一種創新的防潮、耐高溫尼龍，其所帶有的熱膨脹係數特性讓它適用於高溫處理操作。 Molex全球產品經理Poon WaiKiong表示：“那些配罝企業級伺服器系統客戶所在找尋的互連解決方案，不但要能夠提供設計靈活性及節省成本，同時還能夠維持24小時運作及幾乎不會失效的可靠性的。藉著提供不同類型、並減小連接器占位面積以增加PCB空間的產品，Molex 可實現優於DDR3的出色電氣性能以滿足客戶不同的需要。我們產品所使用的創新型結構材料將有助於大幅降低良率損耗，可節省更多成本和提供更快的供貨速度。” 壓接式DDR4 DIMM插座因適用於可省去附加熱週期(added heat-cycle)的乾淨且免焊之製程，所以作業成本較低，而附加熱週期通常會引起PCB的應力或使電子元件性能降低。所有的連接器皆可從以符合人體工程學方式所設計的插座鎖閂中獲益，這種鎖閂具有防止高撕裂力和振動的強大保護功能，從而提高了可用性。插座上的雙端引線可讓模組順利插入，同時基底上的支座(stand-off)則可簡化焊點的檢查、測量和返工。而異形斷面 (profiled) 的接觸端子則能夠防止接觸斷開，以及減少端子插入過程中對外殼的應力，同時提供高連接器耐用性，支援多達25次的插接週期。這些插座產品還具有比DDR3插座更小的間距(0.85 mm)，並且展示出在無鉛和無鹵素處理技術領域出色的相容性。
Molex提供 0.76和0.38 µm鍍金DDR4 DIMM插座產品，結合多種外殼和鎖閂顏色、PC尾部長度和PCB厚度。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=ddr4_dimm_sockets&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02658。要索取有關 Molex其它產品和行業解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。 關於Molex Incorporated 除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。
Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。
其它商標是其各自擁有人的商標。
- 新聞稿有效日期，至2014/09/06為止
聯絡人 ：Iris Koo
聯絡電話：25258978
電子郵件：iris@techworksasia.com
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