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產業動態 Broadcom發表全球首顆 單晶片的HSDPA行動電話處理器
理登公關 本新聞稿發佈於2006/04/06,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球有線與無線寬頻通訊晶片解決方案領導廠商Broadcom (美商博通) 公司今日發表其全新的行動電話基頻處理器,此處理器完全符合高速行動數據的高速下鏈封包存取 (High-Speed Downlink Packet Access, HSDPA) 標準。

 
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台北訊—2006年4月06日—全球有線與無線寬頻通訊晶片解決方案領導廠商Broadcom (美商博通) 公司今日發表其全新的行動電話基頻處理器,此處理器完全符合高速行動數據的高速下鏈封包存取 (High-Speed Downlink Packet Access, HSDPA) 標準。此全新的混合訊號單一矽晶片整合了一個完整 Category 8 HSDPA的調變解調器,具有7.2Mbps (每秒百萬位元) 的連接能力、先進的數位信號處理 (DSP),多媒體功能 (視訊及音訊的錄放),以及性能強大的ARM11™應用處理器。此項符合HSDPA的處理器為Broadcom® CellAirity™平台家族的最新成員,包含先進的系統架構,並能完全支援之前的GSM行動標準,包括WCDMA、EDGE、GPRS 及GSM。

當競爭者的解決方案只侷限在單一封裝體中堆疊多個晶片,或甚至是以多個封裝體提供類比和數位基頻功能,Broadcom® BCM2152則在一個14mm x 14mm封裝的單晶片上整合了完整的功能,且同時升級至更高性能的ARM11處理器。如此的整合程度讓Broadcom明顯不同於現階段所有的其他解決方案,並在成本、尺寸、高度、功耗及性能上皆具有極大的優勢。

行動電話、可攜式媒體播放器,以及其他行動裝置上的可攜式數位多媒體的快速成長,正在驅動終端消費者對於更高速的行動連接技術的需求,進而促進無線傳輸及更大的多媒體檔案分享。HSDPA技術標準規格是為滿足更高速無線頻寬的需求,而由於此技術標準的Category 8執行項目提供高達7.2Mbps的下鏈數據速率,使得大數據檔案能有效與經濟地傳輸至行動裝置,這也是行動連接技術的下一個主要進展。

Broadcom今天所發表的BCM2152處理器,不僅完全符合對HSDPA 的承諾,且能完整支援所有既有的GSM行動技術。此特性讓採用Broadcom處理器的行動裝置可以漫遊於全球網路,不同的語音或數據服務非但不會被中斷,並能以所能達到的最高數據傳輸速率進行連線。

「Broadcom新的HSDPA標準處理器產品,實現了Broadcom成為手機晶片領域主要供應商之一的承諾,」Signals Research Groups, LLC的 Michael Thelander表示,「藉由推出市場上唯一具有7.2MbPs HSDPA的解決方案,以及提供其他附加價值:如嵌入式的多媒體處理器以及其專屬的M-Stream™技術,Broadcom 正朝著此一目標大步邁進。」

具有先進的HEDGE (HSDPA + EDGE) 能力,全新的 BCM2152處理器提供下一世代行動電話手機所需的一切重要特性,包括2G (EDGE) 行動技術的整合,以便提供 3G HSDPA相關服務失效時的備援技術。相較於之前的技術,HSDPA藉由更快速的資料下載 (空中傳輸時間需時較短),以減少高速寬頻應用的成本 (可減少達30%)。

「BCM2152為業界第一個於單一矽晶片上整合這些相關行動技術的處理器,它大幅簡化開發的過程,並可以帶給市場具有全球漫遊能力的先進手機,」Broadcom副總裁暨行動通訊事業部總經理Jim Tran表示,「受到客戶對於此技術實現的熱烈反應激勵,我們打算積極推廣此解決方案進入商業市場。」

- 新聞稿有效日期,至2006/05/06為止


聯絡人 :薛光妤
聯絡電話:2502-2233#815
電子郵件:Gwen_hsueh@lhc.com.tw

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