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「TALF」不僅機械強度較傳統產品提高約80%，其再結晶溫度亦比傳統產品提高了50℃以上，因此有助於提高封裝的耐熱溫度。此外，於接合後的高溫曝露測試（300℃）中，傳統產品在30分鐘內加工硬化部分即會發生再結晶現象，且剪力強度降低約10%，但因為「TALF」不會發生再結晶現象，剪力強度自然不會降低。因此，「TALF」在高溫下亦能維持剪力強度。 一般而言，Bonding Wire只要使材料變硬並提高機械強度，即可避免因熱疲勞造成破壞，但卻也容易在接合時損害IC晶片。「TALF」是鋁含量99%的合金，藉由將鋁結晶粒加以微小化，並採取最適當的加工方法，成功在不損害晶片的情況下，達成了高強度及高耐熱性。 鋁製Bonding Wire目前作為功率元件等大電流通電用的半導體配線材使用。近年來，隨著功率元件高密度化、小型化、高輸出功率化的趨勢，開發高耐熱材料的需求提高，而「TALF」對於提高封裝耐熱溫度能夠有所助益。「TALF」的優點如下所示。 - 機械強度高
「TALF」藉由將鋁結晶粒加以微小化，並採取最適當的加工方法，提高了約80%的機械強度。接合後的導線接合部分斷面硬度與傳統產品幾乎相同，且在接合過程中不會損害晶片，是以最適合的材料組成製成。
※維氏硬度（Hv）之比較
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TALF 傳統產品
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導線斷面Hv 25.1 20.0
接合部分斷面Hv 35.0 34.8
---------------------------------------------------------------------- - 熱疲勞強度高 「TALF」與傳統產品相比，不僅機械強度提高約80%，其再結晶溫度提高了50℃以上。因此於接合後的高溫曝露測試中，傳統產品在初期階段即會發生再結晶化現象，並且剪力強度降低，但因為「TALF」不會發生再結晶化現象，接合強度自然不會降低。因此能抑制功率循環測試（※1）及熱循環測試（※2）中的熱疲勞破壞，可望達成功率元件的高耐熱化。 - 實現更多良好性能 接合性與傳統產品同等，可於同樣條件下進行接合。同時，耐腐蝕性不下於傳統產品，已證實在壓力鍋測試（PCT）中，即使經過1,000小時導線亦不會腐蝕。此外，有效電阻雖為99%純度，但卻達到了與傳統產品幾乎相同的2.8μΩ･cm。 田中電子工業在鋁製Bonding Wire市場的市占率為全球第一，傳統產品「TANW」自1988年起提供客戶使用至今。「TALF」是鋁製Bonding Wire領域中相隔26年後推出的新產品。田中電子工業不僅推出「TALF」替代傳統產品，並透過開發新市場，以期能於三年後達成單月銷售額1億日幣的目標。 此外，自1月15日（週三）至17日（週五）為期三天，田中電子工業將於東京國際展覽中心（東京都江東區）所舉辦的「第15屆半導體封裝技術展」中展出「TALF」。同時，在展示攤位（東43-001）上亦將派駐技術負責人員，歡迎蒞臨採訪。 新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0108_CT.pdf （※1）功率循環測試：此測試藉由重複開啟與關閉功率元件的動作，控制晶片溫度的上升與下降，以評估對熱應力的耐久性。
（※2）熱循環測試：此測試藉由重複將試料暴露於高溫、低溫的環境下，評估試料對溫度變化的耐久性。
報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html
- 新聞稿有效日期，至2014/02/07為止
聯絡人 ：李理
聯絡電話：+81 3 5791 1821
電子郵件：info@japancorp.net
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