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全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM) 推出支援Bluetooth Smart新系統單晶片(SoC)，提供Android智慧型手機與平板電腦有更多低成本、低功耗周邊設備的選擇。博通也針對Android開放原始碼計畫(AOSP)發布藍牙軟體堆疊(software stack)，包含傳統與Bluetooth Smart (即低功耗藍牙)技術。新發布的晶片與軟體將帶動藍牙技術於物聯網生態圈的發展。如需更多資訊，請至博通新聞室。 博通新BCM20732 Bluetooth Smart系統單晶片，能協助OEM廠商無縫連接各種周邊裝置，例如心跳監視器、計步器、門鎖、燈光、環境警報系統等。採用ARM® Cortex M3架構的BCM20732可輕易地整合至鈕扣型電池，讓以往無法連線的裝置獲得創新的連線能力。博通新系統單晶片能為Bluetooth Smart裝置提供一年以上的電力，不需要幫電池充電。BCM20732已於2013年台北國際電腦展上展出。 在爆發性成長的物聯網市場上，特別是醫療、保健、個人安全與自動化家庭等領域，博通Bluetooth Smart軟體能為OEM廠商創造更多的商機。博通的軟體堆疊內建應用程式設計介面接口(API)，可直接透過Android智慧型手機與平板電腦即時控制周邊設備。此軟體堆疊也包含支援周邊設備的應用程式開發套件(ADK)，讓OEM廠商能迅速並輕鬆地開發具有最新設定檔與客製化應用程式的產品，提供更優質的使用體驗。 「Bluetooth Smart技術與Android生態圈的整合是物聯網發展的重大里程碑，」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監Brian Bedrosian表示。「博通不斷努力為OEM廠商推動新連線標準，並透過軟硬體整合，簡化高效能產品的開發流程。藉由將Bluetooth Smart技術整合至最受歡迎的行動作業系統，讓使用者能透過智慧型手機與平板電腦輕鬆監控自己的健康狀況、體適能與安全性，使生活更加便利。」
重要功能：
博通BCM20732晶片
* 支援Bluetooth Smart技術的單模低功耗解決方案
* 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻晶片(RF)與內建Bluetooth Smart的軟體堆疊整合至單一晶片
* 提供完整軟體支援，包括GATT、設定檔、堆疊、API與應用軟體開發套件(SDK)
* 針對單模鈕釦式電池(1.2V)提供最佳化的電源
* 整合至晶片的2個串列周邊介面(SPI)
* 內建12位元類比數位轉換器(ADC)
* 內建喚醒計時器(wakeup timer)
* 使用5x5 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝，可快速並輕易地大量生產 供應狀況：
博通BCM20732已開始樣品供貨，包含評估板(EVB)與SDK，並準備量產。 - 新聞稿有效日期，至2013/07/21為止
聯絡人 ：曾廣莉
聯絡電話：02-23418301
電子郵件：joyce@accessus.biz
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