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產業動態 聯華電子展現前瞻眼光導入Oracle Exadata資料庫機器
奧美公關 本新聞稿發佈於2013/05/15,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

聯華電子(UMC)展現前瞻眼光,採用Oracle Exadata資料庫機器,除妥善解決原先系統資料瀕臨滿載所面臨的作業問題外,更以倍增的效能支援12吋晶圓廠運作,改善系統效能、增進生產排程效率,完美切合即時支援現場作業及分析的需求;同時減少管理負擔、提升營運成本效益,極大化IT投資報酬率,全面提升系統回應速度,優化效能,完整支援使用者現場作業及分析需求。

 
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全面提升系統回應速度,優化效能,完整支援使用者現場作業及分析需求

聯華電子(UMC)採用Oracle Exadata資料庫機器,除妥善解決原先系統資料瀕臨滿載所面臨的作業問題外,更以倍增的效能支援12吋晶圓廠運作,改善系統效能、增進生產排程效率,完美切合即時支援現場作業及分析的需求;同時減少管理負擔、提升營運成本效益,極大化IT投資報酬率。

聯華電子為台灣第一家提供晶圓專工服務的公司,在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色。晶圓廠運作7x24全年無休,必須隨時依照客戶需求調整產線,系統的更新速度直接影響生產排程,因此對於系統即時更新的要求遠高於任何產業。客戶的下單數量和瞬息萬變的全球局勢息息相關,舊系統的更新速度已無法滿足聯華電子對於即時支援現場作業的需求。

聯華電子過去以兩部IBM Power 570伺服器執行Oracle資料庫11g,高達6 TB的資料量瀕臨滿載,且以硬體叢集建立容錯移轉機制的傳統架構,系統更新的切換時間長達10至20分鐘,大幅影響生產排程。

考量未來三至五年的運轉需求,聯華電子打破傳統以伺服器執行資料庫的架構,僅花費兩個月即完成Oracle Exadata資料庫機器的導入專案,成為台灣第一家部署Oracle Exadata資料庫機器的高科技廠商,展現出對企業整體IT架構布局之高瞻遠矚。

自2012年5月起,工程資料分析、報表、工廠自動化資料已順暢運行於Oracle Exadata 資料庫機器之上,未來三至五年的運轉需求皆可安心無虞。相較於過去的系統,Oracle Exadata資料庫機器的執行效能成長5至10倍,生產排程即時度提升高達3倍之多。

Oracle Exadata資料庫機器內建RAC技術(Real Application Clusters)可在3至5分鐘內隨即完成容錯轉移,讓使用者無感且免於中斷現場作業。

生產現場的使用者操作系統的回應時間由十多秒縮短至數秒之內。

採用 Oracle Exadata 內建的 Infiniband 高速網路將資料備份至 Oracle Sun ZFS Storage Appliance,比傳統備份架構快一倍以上,而且資料回復時間也能相對縮短,對資料庫系統可用度的提升有倍增的效果。

Oracle Exadata資料庫機器可為大型OLTP、資料倉儲和整合性工作負載提供高容量系統,為一全面性的伺服器、儲存系統、網路和軟體組合,具備先進的Oracle Exadata Hybrid Columnar Compression混合列壓縮技術,協助客戶管理更多資料;透過Oracle Exadata Smart Flash Cache快取需要經常存取的「熱門」資料,提供極迅速的交易回應時間和高傳輸量,客戶可依照需求選擇八分之一機架、四分之一機架、二分之一機架、全機架規格,能因應未來需求逐步擴充。

甲骨文客戶及高階主管引言

聯華電子Fab 12A電腦整合製造部資訊工程處經理李恩維表示:「企業在評比產品時,成本效益比是最為關鍵的指標。相較於伺服器加資料庫的傳統架構,採用Oracle Exadata資料庫機器的總體持有成本與傳統架構相去不遠,效能卻大幅提升了5至10倍,極佳的擴充性,確保未來運轉需求無虞,展現極高的IT投資報酬率。」

甲骨文台灣區總經理張永慶表示:「聯華電子為台灣半導體產業的領導廠商,以前瞻的視野打破傳統架構,運用Oracle Exadata資料庫機器大幅改善系統效能,增進生產排程的效率,成為台灣高科技業界的表率,再次證明軟硬體整合的一體機架構,將成為追求高效能及高擴充性的未來建置趨勢。」

支援性資源
Oracle Exadata資料庫機器
Oracle Exadata資料庫機器X2-2產品資料表
Oracle Sun ZFS Storage Appliance
Backup and Recovery Performance and Best Practices using the Sun ZFS Storage Appliance with the Oracle Exadata Database Machine

關於聯華電子

聯華電子成立於1980年,是台灣第一家半導體公司,也是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司。身為半導體晶圓專工業界的領導者,聯華電子提供先進製程與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號/RFCMOS技術,以及其他涵蓋廣泛的特殊製程技術。聯電現共有十座晶圓廠,其中包含位於台灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12吋廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品,第五、六期已在興建階段,第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過13,000名員工,在台灣、日本、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。

關於甲骨文

美商甲骨文公司是全球最完整、開放、整合的商用軟硬體系統公司,如欲取得更多甲骨文的最新訊息,歡迎造訪Oracle官方網站。

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商標
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- 新聞稿有效日期,至2013/06/15為止


聯絡人 :張蓓琳
聯絡電話:02-7745-1577
電子郵件:LynnPL.Chang@Ogilvy.com

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