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行业动态 IMPACT-IAAC 2013 论文徵稿开跑
TPCA 本新闻稿发布于2013/04/11,由发布之企业承担内容之立场与责任,与本站无关

国际电子零组件、组装、封测、电路板行业的年度盛会—IMPACT-IAAC 2013论文徵稿热血开跑!今年第二届IAAC(IMAPS All Asia Conference)首度与IMPACT研讨会联合举办,邀稿活动即日起正式开始。

 
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IMPACT-IAAC 2013 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology & IMAPS All Asia Conference)由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办,并获得台湾表面黏著技术协会、台湾大学电信研究中心、义守大学及热管理协会等协办单位支持,今年也持续邀请日本ICEP及美国iNEMI等相关国际组织合作,将在10月22至25日于台北南港展览馆与TPCA Show 2013联合举办。由于IMPACT-IAAC大会观察到近年气候变迁造成隐忧,而永续绿能的开发提供与ICT产品服务皆需要进一步改善系统表现与集成,以降低对环境的破坏,因此订定主题为「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」,期待在客户、云端及移动通讯、医疗及汽车应用各方面的材料、制程、设计等研发,注入活水、找出新点子!

除了向产、学、研热情邀稿外,由台湾电路板学院所举办的「PCB学生优秀论文奖」今年与IMPACT-IAAC 2013优秀论文活动合并、扩大举行,不但提供百万奖金,更将比赛升级为国际级行业界与学术界皆可参加,所有投稿者都将于今年底IMPACT-IAAC研讨会发表精彩论文。投稿范围涵盖至电子构装、电路板两大领域,金奖学生得主可获全额补助参与明年2014年5月7-9日于德国纽伦堡的第13届世界电子电路大会(ECWC13),站在国际舞台上展现台湾的骄傲。另外,随著国际环保意识抬头及制造业升级,绿色科技与机械自动化已是未来制造业的竞争力根本,今年论文奖也新增自动化与绿色科技两项特别奖,奖金优渥欢迎相关领域学者及业界先进踊跃投稿。

IMPACT-IAAC 2013研讨会欢迎各位行业先进及专家学者共襄盛举,将您的研究成果展现于世界舞台,在线投稿网址为http://www.impact.org.tw/2013/Submission/,详细邀稿内容请参考大会网站(www.impact.org.tw )或秘书处黄小姐(03-3815659 #404)查询。

- 新闻稿有效日期,至2013/05/12为止


联络人 :黄圣雯
联络电话:03-3815659#404
电子邮件:sun@tpca.org.tw

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