全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3847高電流負載點 (POL) 整合式穩壓器，該產品可將採用了5x6 mm纖巧封裝之IR第三代SupIRBuck系列的額定電流擴大至25A。

由於IR3847所使用的全新熱增強式封裝採用銅夾技術和多項自主創新的控制器技術，所以該元件不需要散熱片即可在25A電流下操作。其電路板尺寸也因而比其他整合式解決方案減少了20%，比採用了控制器和功率MOSFET的分立式解決方案則減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案得以在168mm2 大小的電路板中實行。

新元件整合了IR新一代功率MOSFET，配備功能豐富的第三代SupIRBuck控制器。該控制器的主要功能包括封裝後精確停滯時間調整，有助於把損耗減至最低；以及內部智能低壓降線性穩壓器 (LDO)，能夠優化整個負載範圍內的效率。新元件還整合了高電流應用所必需的真正差分遙感功能，以及從25°C到 105°C溫度範圍內的0.5%參考電壓準確度、輸入前饋和極低抖動效能，從而將線路、負載和溫度上的總輸出電壓準確度控制在3%以內，滿足高效能通訊和運算系統的需求。

作為IR的第三代SupIRBuck單一輸入電壓 (5V-21V) 系列的最新產品，IR3847採用專門的調制方案，與標準解決方案相比，可將抖動減少90%。由此帶來的另一效益是，可以將輸出電壓波紋減少約30%，並且達到更高頻率或更高頻寬的操作，藉以帶來更小尺寸、更理想的瞬態反應和更少的輸出電容。

IR3847採用了纖巧的PQFN 5×6mm 封裝，為15A 到 25A應用帶來市場領先的電氣和熱效能，例如達到超過96%的尖峰效率，以及在25A電流下溫度僅上升50°C等。新元件還包含外同步、排序、VTT追蹤和輸出電壓邊限等增強功能。

新元件的引腳分配得到優化，可以輕鬆放置旁路電容器。同時，針對內部電流限制的熱補償功能提供三種設置，不需額外的元件和佈局即可進行編程。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「有了具有真正差分遙感功能的全新高電流IR3847，IR便可以透過完全整合的解決方案化解受到熱度和空間限制的高密度、高電流應用所面臨的挑戰。該方案提供高達25A的電流，能夠在僅有168mm2 大小的電路板上帶來滿足負載要求、3%以上的總輸出準確度，而同類元件的總輸出準確度一般是5%甚至更高。IR3847大幅減少抖動，使脈衝寬度僅為50ns，因而能夠提供更高的閉環頻寬，從而達到更理想的瞬態反應和較低輸出電容，並且可在尺寸更小的電路板中提升頻率操作。我們的客戶期望元件不影響基準效能和密度，IR3847成功滿足這些需求，更進一步簡化設計流程。」

IR3847適合工業市場，提供SupIRBuck的標準功能，包括高達1.5MHz的開關頻率、預偏置啟動、輸入電壓監測啟動、過壓保護、電源良好信號、用於明線反饋和可調校OVP的自選實際輸出電壓感應、內部軟啟動和1.0V最低輸入電壓 (外偏置) ，以及-40oC到125oC的作業結溫。

規格

元件編號 封裝 電路 VIN 範圍 (V) VOUT 範圍 (V) IOUT (A) 開關頻率 (kHz)
IR3847MRPbF PQFN
5x6mm 單一輸出 1 – 21V 0.6 – 86%Vin 25 300 – 1,500

參考設計 配備元件 VIN 範圍 (V) VOUT 範圍 (V) IOUT (A) 開關頻率(kHz)
IRDC3847 IR3847M 12 1.2 25 600

設計工具
產品現正接受批量訂單。數據資料與應用手冊已於 IR 的網站 www.irf.com供應。採用了新元件的IRDC3847參考設計也已提供。方便易用的互動網路工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck供應，用戶透過該工具可以簡化設計、計算物料清單，並獲取電路圖、波德圖、仿真波形和所選設計輸入的熱分析。

關於美商國際整流器公司 (International Rectifier；IR)
國際整流器公司 (NYSE：IRF) 是全球功率管理技術方面的領導廠商。IR的數位、類比和混合訊號IC及其他先進功率管理元件可用來驅動高效能運算，且為廣泛的商業和消費者應用節省能源 。世界上有不少著名的電腦、省電電器、照明設備、汽車、衛星系統、航空和國防系統製造商都倚靠IR的功率管理技術來設計其下一代產品。欲進一步瞭解IR，敬請瀏覽該公司網站 www.irf.com。

專利和商標
IR和SupIRBuck為美商國際整流器公司的註冊商標。所有其他的產品名稱可能與其相關持有人擁有的商標名稱相同。

- 新聞稿有效日期，至2013/04/20為止

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