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產業動態 Microsemi新型RF模組加快植入式醫療設備上市速度
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2013/02/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi新型RF模組加快植入式醫療設備上市速度 - - - - - 現成的「醫療網路」無線電鏈路簡化產品設計工作

 
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC) 宣佈提供一款用於起搏器、去纖顫器和神經刺激器等植入式醫療設備的完整醫療網路(med-net)無線電鏈路。新的無線電鏈路是由美高森美ZL70321植入式射頻模組和用於外部設備控制器的ZL70120基地台無線模組構成。兩款模組均建基於美高森美超低功率(ULP) ZL70102醫療植入式通訊服務(medical implantable communications service, MICS) 頻段的無線電收發器晶片,支援用於植入式醫療通訊應用的極高資料速率RF鏈路。

無線電技術越來越多用於廣泛的植入式醫療應用,包括心臟護理、生理監測(胰島素等)、疼痛管理和肥胖治療。

美高森美公司產品線經理Martin McHugh表示:「RF工程技術是高度專業化的學科,客戶利用我們在這個領域的深厚專業知識,可以縮短設計時間,並大大減低專案的風險。使用美高森美的雙模組無線電鏈路,企業現在能夠集中研究資金和開發力量來實現新型治療方法,提升生活品質。」

關於美高森美醫療網路無線電鏈路解決方案

ZL70321植入式模組實現了在MICS RF遙測系統中部署植入式節點所需的全部RF相關功能,整合的天線調諧電路容許模組與廣泛的植入式天線(標稱天線阻抗為100+j150 Ω)共用,這款模組提供以下主要構件:

• 具有整合匹配網路、SAW濾波器的ZL70102-based MICS RF收發器,
抑制不必要的阻隔器(blocker)和天線調諧
• 2.45 GHz喚醒接收器匹配網路;
• 整合式24 MHz參考頻率晶體,以及
• 去耦電容器

ZL70120基地台無線電模組包括了在MICS頻段RF遙測系統中部署外部設備功能所需的全部RF相關功能,這款模組設計用於滿足包括FCC、ETSI和IEC在內的法規要求,其它功能包括:

• 整合的匹配網路、用於抑制阻隔器不必要的帶通濾波器,以及一個實現接收器靈敏度最大化的附加接收器LNA;
• 2.45-GHz喚醒發送器和天線匹配網路;
• RSSI濾波器和對數放大器,簡化MICS標準所需的空頻道檢測(clear channel assessment, CCA)
• 用於400-MHz和2.45-GHz子系統的24-MHz XO參考頻率,以及
• 完全遮罩的封裝

用於植入式模組和基地台模組的美高森美ZL70102收發器晶片可以快速發送病患健康狀況和設備性能資料,幾乎不會影響植入式設備的有用電池壽命。該產品在402–405 MHz MICS頻段工作,支援多種ULP喚醒選擇,包括一個2.45 GHz ISM頻段喚醒接收器。在發送和接收資料時ZL70102的耗電量低於6mA,在發送模式之前的收聽狀態僅消耗290nA電流,在睡眠狀態僅消耗10nA電流。

供貨

美高森美現提供新型醫療網路無線電解決方案,該公司還為合格客戶提供一款應用開發工具包 (ADK)。要瞭解有關美高森美新型射頻解決方案的更多資訊,請致電+44 (0) 1291435342 與Martin McHugh聯絡。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻元件,可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC)與ASICS;電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案;離散元件;安全技術和可擴展反篡改產品;以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品;以及客製化設計能力與服務。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

-完-

所有商標為美高森美公司財產,所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的「安全規避」聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」,這些「前瞻性聲明」可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括用於植入式醫療設備的醫療網路無線電鏈路,以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異:技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本,客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期,至2013/03/20為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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