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產業動態 高通創銳訊為行動裝置推出超低功率近場通訊晶片
知路國際顧問 本新聞稿發佈於2012/12/12,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 宣佈子公司高通創銳訊推出全新的超低功率近場通訊 (NFC) 解決方案,可讓行動裝置進行非接觸式通訊與資料交換,包括新一代的行動支付。搭配高通創銳訊的 WCN3680 單串流雙頻 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM 晶片使用,QCA1990 可為行動通訊、電腦及消費性電子產品市場實現無縫的使用者體驗。

 
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美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 今日宣佈其子公司高通創銳訊推出全新的超低功率近場通訊 (NFC) 解決方案,可讓行動裝置進行非接觸式通訊與資料交換,包括新一代的行動支付。QCA1990 是業界最小的超低功率系統單晶片 (SoC),整體尺寸比目前市場上的 NFC 晶片小 50%。搭配高通創銳訊的 WCN3680 單串流雙頻 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM 晶片使用,QCA1990 可為行動通訊、電腦及消費性電子產品市場實現無縫的使用者體驗。

QCA1990 提供與高通驍龍 (Snapdragon) S4、新世代處理器及數據機的平台層級整合,可在高通代工合作夥伴的智慧型手機與平板電腦上提供流暢的 NFC 功能。QCA1990 的設計符合 NFC 論壇控制器介面 (NCI),並充分整合以加快客戶產品的上市時間。優異的無線射頻 (RF) 效能已超越 EMVCo 與 NFC 論壇的要求。QCA1990 支援的天線外型尺寸比目前市場上相同產品小8倍,可為代工廠商節省大量成本,以極優惠的價格整合 NFC 功能。

隨著消費者越來越依賴行動裝置來使用各種新穎的應用程式,耗電量便成一大問題;QCA1990 採用超低功率的輪詢演算法,以延長電池的使用時間。QCA1990 亦提供多種安全元件選擇,包括內嵌式和以 SIM 卡為基礎的元件,並可同時支援多種安全元件,包括支援雙 SIM 卡組態。

高通創銳訊產品管理部副總裁 David Favreau 表示:「高通創銳訊相信 NFC 將是為智慧型手機與平板電腦的消費者提供更豐富使用體驗的一項關鍵要素。隨著消費者持續採用行動支付與非接觸性資料交換等功能,高通希望能夠領先業界,為代工合作夥伴提供簡易的解決方案。高通創銳訊將藉由提供用戶端裝置相關的功能,為推廣整合 NFC 技術的產品做好準備。」

QCA1990 通過前期測試,已符合支付機制、全球行動通訊業者及代工業者之要求。QCA1990 將於 2013 年第一季開始為客戶提供樣品,並預計在第三季可為主要代工廠商提供商用設計產品。更多資訊請瀏覽: www.qca.qualcomm.com。

關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 是 3G、4G 及新一代無線技術的全球領導者,包含高通技術授權業務 (QTL),和絕大多數的專利產品組合。美國高通技術公司 (QTI) 為美國高通公司的全資子公司,與其子公司共同經營美國高通公司所有的工程、研發活動,以及所有產品與服務業務,其中包括 半導體業務QCT 。25 年來,高通公司的創意及創新帶動了數位通訊的演進,讓各地的使用者更緊密聯繫,交換資訊、娛樂。欲瞭解詳細資訊,請瀏覽高通公司網站、部落格及微博。

- 新聞稿有效日期,至2013/01/12為止


聯絡人 :林庭年
聯絡電話:02 2709 7628 分機16
電子郵件:elin@bmags.com

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