萊迪思半導體公司總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，「從通訊基礎設施到行動消費裝置，萊迪思越來越關注對於價格與耗電反應非常敏銳的市場，尤其我們了解其中的成功關鍵就在於擁有一個微縮的非揮發性技術。在2011年12月收購的SiliconBlue，就是提供這種技術的廠商，今天宣佈與我們成為代工合作夥伴的聯華電子，能夠快速地使用該技術開發創新的產品。萊迪思正積極地與聯華電子合作，我們計畫將於2012年底前推出由聯華電子製造的40nm非揮發性產品，未來我們也將推出以28nm節點製程為基礎的下一代主力產品線。」

聯華電子公司執行長孫世偉博士說，「我們很高興能夠擴大與萊迪思半導體公司的合作關係，將他們40nm和28nm產品推向市場。聯華電子的28nm HLP製程能夠滿足產品所需的性能，同時保有低功耗和低成本的特性，使萊迪思在低功耗FPGA市場中獲得競爭優勢。此外，我們也持續提升產能，300mm Fab 12A開創性的5&6 期生產技術，將滿足萊迪思長久以來先進的製造要求，我們也期待這段夥伴關係能帶來更好的效益！」

前瞻性聲明：
上述段落含有前瞻性的陳述，涉及估計、假設、風險和不確定性。這些前瞻性陳述包括有關的聲明：我們計畫到2012年底發佈40nm非揮發性產品，以及我們針對28nm節點製程的下一代主力產品線。其他前瞻性聲明使用的文字如「將」、「可能」、「應該」、「會」、「期望」、「計畫」、「預期」、「打算」、「預測」、「相信」、「估計」、「預測」、「建議」、「潛在」、「繼續」或這些術語的負面，或其他類似術語。萊迪思認為一些因素可能導致實際結果與前瞻性陳述有所落差。

本新聞稿中可能導致實際結果不同於前瞻性陳述的因素，包括技術和產品開發的風險。本新聞稿中描述的其他風險，以及我們提交給證券和交易委員會的其它陳述，無論此事件的結果或情況為何，或有任何無法預料的事件發生，本公司並無計畫於日後更新或修改任何前瞻性陳述。

- 新聞稿有效日期，至2012/08/10為止

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