凌華科技（股票代號：6166）發表最新強固型嵌入式模組電腦「Express-IBR」，適用於需在嚴苛環境下運作的空運及車載軍用電腦與人機介面（HMI）。Express-IBR符合COM Express® Type 6規範，支援四核心及雙核心第3代Intel® Core™ i7處理器與Mobile Intel® QM77 高速晶片組，Express-IBR延續凌華科技的Rugged By Design設計方法，適用於嚴苛與寬溫運作環境，可承受震動、衝擊、高溼度；同時支援攝氏零下40度至85度的寬溫運作範圍。凌華科技技術長暨COM Express® COM.0 R2.1小組委員會主席Jeff Munch表示：「高溫嚴苛環境下的嵌入式產品需要相對較高效能的產品表現。凌華科技Express-IBR配備第3代Intel® Core™處理器，採用全新22奈米的3-D立體三閘電晶體技術，相較於上一代處理器，每瓦特效能獲得顯著提升，對高溫嚴苛環境下的應用而言，是關鍵性的進展。」
「第3代Intel® Core™處理器架構平台為強固應用提供同級產品中最佳的效能與可靠性。針對特定處理器持續提供ECC除錯功能支援，確保資料的完整性。其支援PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速傳輸介面，更超越第2代Intel® Core™處理器系列，以同等或較低的散熱規格，處理大量資料。」Intel® Intelligent Systems Group行銷總監Matt Langman說。
Express-IBR支援1333 MHz高頻寬雙通道DDR3記憶體，提供兩條SODIMM插槽，最大容量可達16GB。可做3組獨立數位顯示，包括圖像輸出介面DisplayPort、HDMI及DVI；或可透過PCI Express® x16 (Gen3) 通道做圖像顯示擴充，PCI Express® x16或可做為一般傳輸介面使用。在周邊介面連結方面，Express-IBR提供2個SATA 6Gb/s (SATA III )傳輸埠、2個SATA 3 Gb/s SATA埠、1個乙太網路埠、及8個USB 2.0埠。Express-IBR採用加厚50%的PCB板，可耐受高衝擊與震動，以及作業溫度自攝氏零下40度至85度，可適應嚴酷環境下的運作。
Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴苛環境中執行應用的高效節能模組，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規範，根據Type 2規範為本，並以數位顯示介面（DDI）、更多的PCI Express通道、及保留供未來接軌使用的接腳來取代舊式傳輸介面，並支援超高速傳輸介面如SuperSpeed USB 3.0等。
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- 新聞稿有效日期，至2012/08/04 為止
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