全球領先的全套互連產品供應商Molex公司現提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座元件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設計用於英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列桌上型電腦微處理器。這款1155電路插座是替代用於Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的產品。

Molex 商業產品部門產品經理Carol Liang表示：「英特爾的第二代Core微處理器均採用32 nm微架構技術，提供突破性的性能。Molex利用互連工程專業技術，支援這一市場領先的性能。我們提供經過嚴格測試、精確設計的高可靠性插座元件，支援用於桌上型電腦、伺服器和工作站的英特爾Core i7/i5/i3處理器。」

LGA 1155和LGA 1156插座具有數項共同的特性，比如0.9144毫米 (0.036英吋)間距、I/O、用於處理器插配的電源和接地觸點，以及一個帶 24 x 16 網格過疏(grid depopulation)的40 x 40網格陣列，並將觸點置於陣列中以兩個相對的 L 形式排列，以在處理器負載條件下維持電氣接觸。

而且，這兩款插座使用高強度銅合金作為基底接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝提供可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。在兩款插座的底部有無鉛焊點，以用於主機板表面安裝。獨立壓接裝置(Independent Loading Mechanism，ILM)可與兩款插座中的每一款共用，並經由基底固定在PCB上，提供將處理器安裝到插座上所需的壓力，並經由插座焊點將所產生的壓力負荷均勻分佈。

由於電氣、機械和鍵控方面的差異，因此以LGA1155和LGA1156為基礎的處理器所使用的插座並不相容。然而，兩款插座採用相似的三件式(three-piece)設計均包含插座、ILM和基底，確保從一代插座到下一代插座，可以輕易轉移有用的插座特性和優勢。

Molex最新發佈的LGA 1155插座元件(47596-0232和47596-0233) 和新型的LGA 1156擴展產品(47596-0532和47596-0533) 提供有15和30微米鍍金觸點型款。這些插座具有高度為2.10 mm (0.083 英吋)的通用對準按鍵(alignment- key)，以便容納可選的ILM取放式頂蓋。

47596系列增添的其它新插座元件為LGA 1155和LGA1156平頭和帶肩螺絲釘，用於1U伺服器。這些元件分別具有5.60 mm (0.220英吋)和4.22 mm (0.166英吋)螺紋尺寸，並且都不含鉛。

要瞭解更多資訊，請瀏覽網站www.molex.com/link/lga1155and1156.html。要取得Molex其它產品及業界解決方案的最新資訊，請按此註冊訂閱Molex電子報。

關於Molex Incorporated

除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。

Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2012/07/27為止

上一篇：快捷半導體電路保護產品有助設計人員簡化系統設計，提高安全性和可靠性
下一篇：Avago 推雲端運算與資料中心應用120Gbps平行光纖解決方案