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第七屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2012 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, IMPACT) 由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得協辦單位台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、台灣熱管理協會、南港IC設計育成中心、義守大學及經濟部工業局的協助，今年也持續邀請日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作，因應創新潮流，訂定主題為「IMPACT, Inspiring Innovation」，將在10月24至26日在南港展覽館與TPCA Show 2012聯合舉辦。
邁向2012年，各式電子產品特色走向高度系統化整合，體積也愈發輕薄短小，其中智慧電子領域MG+4C(MG-醫療電子、綠色科技；4C-電腦、通訊及消費性與車用電子)更是未來最具發展潛力的應用。今年的主題演講首次邀請到Intel K.K. 之副總裁–Dr. Tsuyoshi Abe來台’；香港應用科技研究院(ASTRI)副總裁Dr. Enboa Wu則帶來’Product Oriented Packaging Technology Development’精彩演說，除此之外今年更邀請到Cisco副總Mark Brillhart來台演講，豐富的演講內容千萬不要錯過，此外，更邀請來自美、德、芬蘭、日本、中國大陸、台灣等學界、業界頂尖人才，帶來全球最新技術，連續三天豐富精彩的主題演講及論文發表，勢必讓參與者滿載而歸。 今年的企業論壇更具看頭！除了有世界封裝領導廠商-日月光及電子材料大廠南亞塑膠之外，歐洲第一電路板廠AT&S也首度加入企業論壇的行列，亦感謝長興化學、阿托科技及陶氏化學今年持續支持IMPACT研討會。IMPACT 2012歡迎各位產業先進及專家學者共襄盛舉，將您的研究成果展現於世界舞台，投稿期限在各界熱烈迴響下延長至六月三十日止，線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2012/Submission/；同時，IMPACT開放多項企業贊助辦法，提供廠商在此國際盛會中嶄露頭角的機會，詳細贊助辦法與投稿資訊請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #406)查詢。
- 新聞稿有效日期，至2012/07/20為止
聯絡人 ：孫筑君
聯絡電話：0983146176
電子郵件：sun@tpca.org.tw
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