萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日推出8款已經完全符合量產標準的iCE40™ Los Angeles mobileFPGA™系列套件，並開始批量生產。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K套件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K套件，都已經開始量產，並擁有17種不同的組件/封裝組合。
iCE40 mobileFPGA套件使用非揮發性40nm技術，沿襲了已經被大量商業消費類電子OEM廠商廣泛採用的65nm iCE65™系列特性，其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優勢，有助於在不斷縮短的開發週期內，迅速開發出新款創新的電子消費類產品。
萊迪思公司副總裁和消費部門總經理Kapil Shankar指出，「我們非常高興能夠到達這個量產的里程碑，這些非揮發性的40nm套件已經迅速地被我們客戶採用。我們預計本季累積出貨量將超過一百萬片。」
易於使用的開發套件
透過兩款新iCEblink™開發套件的使用，工程師們可以很方便地評估和採用非揮發性iCE40技術。iCEblink40-HX（更高能）開發套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100組件，iCEblink40-LP（低功耗）開發套件帶有一片iCE40LP1K-QN84組件。這兩款套件都提供了1280個邏輯查閱資料表、64Kbit單晶片內建記憶體以及67個用戶I/O。採用USB介面連接的iCEblink40開發套件包括的功能有：1Mbit SPI快閃記憶體、電容式觸摸按鈕、LED以及讓所有使用者存取的I/O。- 新聞稿有效日期，至2012/06/09為止
聯絡人 ：APEX
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電子郵件：scott@apexpr.com.tw
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