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一、課程內容 1.元件物理與製程簡介
2.薄膜沉積技術
3.微影技術
4.蝕刻技術
5.離子佈植技術
6.氧化與熱製程技術
7.CMP與平坦化製程
8.CMOS 製程整合 二、上課地點 交通大學電資中心
三、對象 半導體產業暨系統相關業者。 四、費用 總計新台幣 12500元。政府補助新台幣 5500元；學員自付新台幣 7000元 。 五、優惠方式 完成報名繳費手續者，如於開課前三週取消報名可全額退費，如於三週內取消報名者不退費，開課三週前完成繳費者9折優惠，3人團報85折，4人以上團報8折，協助課程廣告之協力廠商65折（*優惠折扣無法搭配使用*） 六、上課日期 9月6日至11月8日，每週二晚上6點半到9點半。 意者請洽宏碁基金會劉先生03-4072168分機1602或e-mail至yatsen_liu@acer.com.tw 主辦單位：經濟部工業局
承辦單位：工研院電通所
開課單位：財團法人宏碁基金會 - 新聞稿有效日期，至2005/09/23為止
聯絡人 ：劉先生
聯絡電話：03-4072168-1602
電子郵件：yatsen_liu@acer.com.tw
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