ARM實體IP部門執行副總裁暨總經理Simon Segars表示：「我們很高興聯電選擇在28HPM製程採用ARM Artisan實體IP。日後雙方客戶將可取得最適合ARM技術實作的完整先進實體IP解決方案，如：Cortex™-A 處理器系列產品等。」「拓展ARM與聯電之間的關係，將加深雙方在製程技術與28奈米製程先進實體IP方面的合作與創新，進而優化效能、能源效率與晶片密度，並延伸ARM為先進製程設計提供多樣化技術平台的承諾。」

聯電負責客戶工程與IP研發設計支援的簡山傑副總也指出：「我們很高興能擴展與ARM之間已超過10年的長期合作關係。」「這項由聯電所贊助的開發計畫，將針對聯電各式先進製程技術，提供客戶全方位的ARM實體IP解決方案，也有助於縮短產品在重要目標市場的上市時間。這項合作計畫進一步突顯了我們的決心，要將領先業界的資源，提供予聯電先進28奈米製程設計產品的客戶。」

聯電的閘極後製（gate-last）28HPM製程技術，具有高效能、高介電金屬閘極( HKMG )裝置結構低耗電（low-leakage）等特色，不論在裝置電壓、記憶體位元單位（big-cell）、低速（underdrive）、超速（overdrive）性能方面均提供許多選擇，以協助系統單晶片（SoC）設計人員同時達到高性能並延長電池壽命。聯電28HPM製程技術預定將於2012年中開始試產。

關於聯華電子
聯電 (NYSE: UMC, TSE: 2303) 是半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進製程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司。聯電是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進製程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65奈米製程技術、45/40奈米製程技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其他多樣的特殊製程技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
更多聯華電子資訊請至：http://www.umc.com

關於ARM
ARM的先進技術為市面上各種先進數位產品的重要核心，含括無線通訊、網路、消費性娛樂解決方案，到影像、車用電子、安全應用及儲存裝置等領域。ARM的完整產品線包括32位元RISC微控制器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體(enabling software)、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連網產品(PHY)、週邊(I/O)及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援，以及維護方案，加上眾多的夥伴廠商，ARM提供整體系統解決方案，為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊，請至以下連結 :

• ARM website: http://www.arm.com/
• ARM Connected Community: http://www.arm.com/community/
• ARM Blogs: http://blogs.arm.com/
• ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix
• ARM on Twitter:
• http://twitter.com/ARMMobile
• http://twitter.com/ARMCommunity
• http://twitter.com/ARMEmbedded
• http://twitter.com/ARMLowPwr
• http://twitter.com/KeilTools
• http://twitter.com/ARMMali

-完-

ARM和Artisan為ARM Limited的註冊商標。ARM7, ARM9, ARM11, Cortex 和Mali為ARM Limited所有之商標。所有其它商標或產品名歸屬於其各自的所有者。“ARM”代表ARM Holdings plc；其營運公司ARM Limited；以及各地的分支機構，包括：ARM INC.、ARM KK、ARM Korea Limited、ARM Taiwan Limited、ARM France SAS、ARM諮詢（上海）有限公司、ARM Belgium Services BVBA 、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.; ARM Norway、AS以及ARM Sweden AB。

Note From UMC Concerning Forward-Looking Statements
Some of the statements in the foregoing announcement are forward looking within the meaning of the U.S. Federal Securities laws, including statements about future outsourcing, wafer capacity, technologies, business relationships and market conditions. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall semiconductor market and economy; acceptance and demand for products from UMC; and technological and development risks.

- 新聞稿有效日期，至2011/11/10為止

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