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以小尺寸與低成本瞄準手機市場 此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組，已開始進行樣品試作，並與全球手機及娛樂電子產品供應商共同開發，可望於今年年底正式量產出貨。 環隆電氣副總經理暨整合與應用產品事業群總經理魏振隆表示：「此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組的設計完全符合行動手機應用之需求，包含VoIP及雙模手機的運用。而相較於傳統的模組，此款小型Wi-Fi SiP模組針對手機系統及介面量身設計，可免除系統與Wi-Fi模組間重複的功能，進而大幅縮小尺寸，同時降低成本。除了面積小型化之外，此款Wi-Fi SiP模組的薄型設計，更可符合當前手機輕薄短小的流行趨勢。」 環電這次突破技術上的重重困難，研發的此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組，最大的特點在於它無須經由任何特殊製程, 如低溫共燒陶瓷(LTCC)等用於小尺寸模組的必須技術，只需透過一般製程，便可以達到縮小尺寸的目的，同時降低成本，卻不會犧牲高效能的水準，而這也是此模組在發展時面臨到最大的挑戰，解決關鍵即在環電的優異電路設計、小型化製程設計能力，該項關鍵製程技術並已提出專利申請。
未來，環電將利用優異的設計與製造能力，與多年在模組領域的發展經驗，繼續研發小尺寸Wi-Fi SiP 及藍芽模組，除了傳統無線網路在IT的應用外，隨著多媒體及家庭網路的蓬勃發展，並把觸角延伸至無線通訊相關應用領域，例如：UWB、WiMax等，進一步發揮產品綜效，保持環電在小型化行動通訊技術領域的領先地位。 ###
關於環隆電氣(Universal Scientific Industries Co., Ltd)
環隆電氣為全球DMS服務領導廠商，創立於1976年，產品服務主要涵蓋資訊產品 (Computing)、通訊產品(Communication) 、消費電子(Consumer Electronics)與汽車電子 (Car Electronics)等四大領域。環電積極培育研發人才，專注於四大領域之產品開發，結合公司本身的微電子構裝技術，以先進之自動化設備及專業之製程技術，建立獨特競爭優勢，為客戶提供高時效、高品質、高附加價值、及最具成本競爭的整體性產品服務。 環隆電氣與國際資訊及通訊大廠有多年合作關係，為客戶長期信賴之合作夥伴，服務範圍涵蓋全球五大區域。1999年環隆電氣正式成為日月光集團的成員之一，藉由集團內部之整合，提供客戶最佳的整體解決方案。欲查詢詳細資訊，請至www.usi.com.tw網站。
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