新款的PQFN4x4 (修良式MLPQ 16引線) 封裝只需要16mm2的占位空間，能夠容納許多原先需要SOIC-16等大尺寸封裝的IR高性能高電壓閘極驅動IC，從而減少高達85%的占位空間。新封裝利用適當的沿面距離與空隙規定，來實現適用於高達 600 V電壓的堅固可靠設計。IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「由於變頻馬達控制愈來愈得到廣泛採用，所以對減小系統體積及增加功能的需求也因此增加。該新封裝結合了我們先進的高電壓IC平台，以實現這些目標。」
PQFN4x4封裝的厚度少於1 mm，使其與現有的表面黏著技術兼容，達到MSL2 (第二級濕度敏感度) 標準，並符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS) 。
國際整流器公司的HVIC技術把N-通道和P-通道LDMOS電路整合到智能驅動器IC。這些IC接收低電壓輸入，並為高壓功率調節應用提供閘極驅動和保護功能。此外，這些單片式HVIC整合了多種特性和功能，能夠簡化電路設計和降低整體成本，當中包括可以選擇使用低成本的自舉電源，以免除分離式光耦合器或變壓器為本設計典型要求的，大且昂貴的後備電源。
產品現正接受批量訂單。數據資料已刊登於 IR 的網站 www.irf.com。
關於美商國際整流器公司 (International Rectifier；IR)
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