3D Master 3000neo
韓國Synapse Imaging公司成立于1992年1月，自成立伊始，即成為Samsung生產與檢測技術研究上的戰略合作夥伴，依托並服務于Samsung生產與檢測技術，Synapse Imaging訂立了“沒有世界第一的技術永不設計產品”的新產品設計方針。
依托于強大的技術研發實力，Synapse Imaging每年均有新產品推出，從2002推出的IC封裝檢查系統，2003年推出的全自動3D Master3000錫膏厚度測試儀，到2005年推出的全球檢查速度最快的在線錫膏厚度測量系統，秉承精益求精的設計理念，每一項產品均力求完美，每一項產品均擁有同時期世界領先的技術。Synapse Imaging公司己于全球電子制造強國設立了分公司或代理商，產品受到了使用客戶的廣泛歡迎。特別是3D Master3000全自動錫膏厚度測試儀，自2003年推出以來，己占據全球3D錫膏厚度測量系統市場近40%。◆ 全自動 高效 快速測量
鏡頭及Table X Y方向全自動移動，以座標方式編程定義測量位置，可導入PCB Gerber圖像，讓你在極短的時間“一鍵式”移動鏡頭到任何量測位置。
◆ “一鍵式”測量，操作簡易，完全避免人為疏失
通過Fiducial Mark功能自動定位並自動校正offset，對于同一機種，一次生成檢測程式永久調用，通過“One-click”功能即得到全部測量資料，自動化程度高，避免人為測量誤差，Gage R&R 低于10%, 使制程式控制制更精確。
◆ 自動檢查功能，讓印刷狀況一目了然
通過自動檢查功能，可對高度、體積、共平面度進行實時監控，及時顯示PASS或NG。具備PAD自動補償功能，得到真實的錫膏厚度。
◆ 同一視場，多點測試，全面監控，及時掌控關鍵點異常
可同時連續掃描一個或多個檢查目標，並對掃描結果進行儲存與對比分析。
◆ 3D掃描完成後可進行任意位置的截面分析
掃描完成後，檢查目標形狀用3D圖形直觀再現，通過著色以更明確的區分高度；3D圖形可放大、縮小、旋轉、移動、切片，一次按鍵即可從3D掃描視頻中獲得X-Z /Y-Z方向的橫截面資料，並可進行橫截面的詳細分析。
◆ 強大的SPC制程統計分析軟件
系統自帶SPC軟件，測量資料自動存入數據庫，自動生成SPC報表，自動判別制程異常。可輸出X ─R Chart、P Chart、C Chart、柱狀圖、趨勢圖、分布圖，並自動計算CP、CPK。定期的資料管理和分析可按年、月、日、機種、線別、操作員等條件分別獨立分析，所有分析、報告資料可導出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。
◆ 標准的行業報表格式
SPC軟件內帶多種報表格式包含了行業標准格式，免去了手工報表制作的麻煩，SPC報告一次全自動生成。
◆ 方便易用的2D測量分析工具
軟件帶有長度、寬度、斜線距離、圓形半徑及面積、矩形長寬及面積量測工具，方便制程分析。 世界唯一的全自動3D錫膏厚度測試儀！
應用範圍 :
● 錫膏厚度&外形量測
● 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀量測
● 鋼網&通孔之尺寸及形狀量測
● PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀量測
● IC封裝，空PCB變形量測
● 其他3D量測、檢查、分析解決方案 更多詳細規格介紹，請上思特技術網站查詢。 http://www.sitechsmt.com/
聯系人：舒小姐(客戶經理)
手機：13825759260
電話：0769-22854360
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